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pcb實(shí)習(xí)心得范文
社會實(shí)踐是大學(xué)生全面素質(zhì)提高的重要環(huán)節(jié)，是學(xué)生將所學(xué)知識應(yīng)用于社會的重要過程。下面小編為大家?guī)韕cb實(shí)習(xí)心得范文，希望能幫助到大家!
一. 實(shí)習(xí)內(nèi)容：
1.了解電烙鐵的使用。
2.學(xué)會熟練使用電烙鐵及焊錫絲在電路板上焊接銅絲。
二.實(shí)習(xí)器材及介紹：
1.電烙鐵：由烙鐵頭.加熱管.電源線和烙鐵架組成我們使用的是內(nèi)熱式電烙鐵，功率在2030w之間，其優(yōu)點(diǎn)是功率小，熱量集中，適于一般元件的焊接。
2.鉗子、鑷子各一把，細(xì)銅絲若干。
3 .焊錫絲：由37%的鉛和63%的錫組成的合金。焊錫絲有熔點(diǎn)低，易與銅、鐵等金屬結(jié)合，焊接強(qiáng)度合適，電阻率低等優(yōu)點(diǎn)因此是用于焊接合適材料。
4.印刷電路板(PCB板)：硬制塑料板上印有銅制焊盤，可將一些電子元件焊在其上。
三.原理簡述：
電烙鐵是加熱工具，可將烙鐵頭加熱到250攝氏度左右，在此溫度下，焊錫便可融化為熔融狀態(tài)，此時便可將與錫相親的銅制元件與PCB板上銅制電路焊接在一起。
焊錫線為錫鉛合金，通常用于電子設(shè)備的錫焊，其錫鉛比為：60：40。它的熔點(diǎn)低，焊接時，焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固，焊點(diǎn)光亮美觀。烙鐵頭在正常使用下氧化得很快，清理辦法是：將烙鐵頭在有松香的烙鐵板獲濕海綿上輕輕摩擦。
四. 實(shí)習(xí)步驟：
1. 學(xué)習(xí)電烙鐵的基本使用方法和焊接技巧，焊接的基本方法由以下及歩組成：
(1)剪金屬絲：將銅絲加工成彎鉤，將其插入電路板
(2)準(zhǔn)備施焊：左手拿焊錫絲，右手拿電烙鐵(烙鐵頭應(yīng)保持干凈，并且上錫處隨時處于施焊狀態(tài))。
(3)加熱焊件：把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸，加熱焊盤。
(4)送入焊絲：待焊盤達(dá)到溫度時，同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。
(5)移開焊絲：待焊錫絲熔化一定量時，迅速撤離焊錫絲。
(6)移開烙鐵：最后撤離電烙鐵，撤離時沿銅絲豎直向上或沿與電路板的夾角45度角方向
2. 在電路板上練習(xí)焊接。
五. 實(shí)習(xí)小結(jié)及心得：
焊接練習(xí)在電裝實(shí)習(xí)中可以說是最基礎(chǔ)最簡單當(dāng)然也是最重要的一部分，只有仔細(xì)認(rèn)真的練習(xí)，熟悉并掌握了焊接技術(shù)才能使下一步的實(shí)驗(yàn)順利進(jìn)行，否則將會給下一步的試驗(yàn)造成更多的麻煩甚至無法完成。焊接練習(xí)看似簡單，實(shí)際上有著很高的技術(shù)要求，首先焊點(diǎn)必須光滑光亮，不能弄成虛焊，否則看似結(jié)實(shí)的焊點(diǎn)其實(shí)一晃就壞,得不償失;當(dāng)然更不能和其它焊點(diǎn)連接，否則就會造成電路板的短路或開路，焊點(diǎn)分布密集。其次焊接的速度必須快，否則會使電路板損壞并造成工作速度緩慢
焊接練習(xí)很枯燥，但對后面的試驗(yàn)意義重大，所以這一環(huán)節(jié)必須認(rèn)真對待，必須扎實(shí)的練習(xí)才行。
通過兩天的焊接練習(xí),讓我真正掌握了一門技術(shù),使我這兩天中學(xué)會了電烙鐵使用及簡單的電路焊接這對后面試驗(yàn)的順利完成有著不可磨滅的作用。
pcb實(shí)習(xí)心得篇二
一、實(shí)習(xí)目的
1熟悉手工焊接的常用工具的使用及其維護(hù)與修理
2基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)，能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。
3熟悉印制電路板設(shè)計(jì)步驟和方法，熟悉手工制作印制電路板的工藝流程，能夠根據(jù)電路原理圖，元器件實(shí)物設(shè)計(jì)并制作印制電路板。
4熟悉常用電子元器件的類別，符號，規(guī)格，性能及其使用范圍，能查閱有關(guān)的電子器件圖書。
5能夠正確識別和選用常用的電子器件，并且能夠熟練使用普通萬用表和數(shù)字萬用表。
6了解電子產(chǎn)品的焊接，調(diào)試與維修方法。
二、實(shí)習(xí)要求
1要求學(xué)生熟悉常用的電子元器件的識別，測試方法。
2要求學(xué)生練習(xí)和掌握正確的焊接方法。
3要求學(xué)生練習(xí)和掌握電子工藝的基本要求，了解電子產(chǎn)品的生產(chǎn)的工藝文件，對照電路原理圖，能看懂接線圖，理解圖上的符號及圖注并與實(shí)物能一一對照。
4認(rèn)真閱讀有關(guān)的工藝圖紙以及文件，并據(jù)此細(xì)心獨(dú)立的進(jìn)行安裝，連焊，并記錄有關(guān)的心得，經(jīng)驗(yàn)和體會。
5根據(jù)文件調(diào)試，會利用儀器和工對機(jī)芯進(jìn)行調(diào)試，學(xué)會排除故障，使整機(jī)達(dá)到指標(biāo)要求，
6根據(jù)工藝文件的指導(dǎo)，獨(dú)立封裝整機(jī)外殼，完成一件正式的產(chǎn)品。
三、實(shí)習(xí)工具及元件
實(shí)習(xí)工具
電烙鐵：馬蹄形，大功率35瓦 鑷子 起子 焊錫 松香 兩節(jié)5號電池
元件
電阻：各色電阻共11個
電阻的識別和檢測：電阻在電路中用r加數(shù)字表示，如：r1表示編號為1的電阻。電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置等。電阻的參數(shù)標(biāo)注方法有3種，即直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法。a、數(shù)標(biāo)法主要用于貼片等小體積的電路，如：472 表示 47100(即4.7k); 104則表示100kb、色環(huán)標(biāo)注法使用最多，現(xiàn)舉例如下：四色環(huán)電阻五色環(huán)電阻(精密電阻)2、電阻的色標(biāo)位置和倍率關(guān)系如下表所示：顏色 有效數(shù)字 倍率 允許偏差(%)銀色 / x0.01 10金色 / x0.1 5 黑色 0 +0 / 棕色 1 x10 1 紅色 2 x100 2 橙色 3 x1000 / 黃色 4 x10000 / 綠色 5 x100000 0.5 藍(lán)色 6 x1000000 0.2紫色 7 x10000000 0.1 灰色 8 x100000000 / 白色 9 x1000000000 /
電容：瓷片電容1p:1個 2p:2個 5p:2個 15p:1個 30p:2個 47p：1個 120p:1個 102:2個 103:4個 223：1個 473：1個 104：6個
電解電容：47uf：2個 10uf：3個 47uf：1個 220uf：2個
電容的識別和檢測：、電容在電路中一般用c加數(shù)字表示(如c13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠，中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。
電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小，電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗，它與交流信號的頻率和電容量有關(guān)。
容抗xc=1/2f c (f表示交流信號的頻率，c表示電容容量)
電話機(jī)中常用電容的種類有電解電容、瓷片電容、貼片電容、獨(dú)石電容、鉭電容和滌綸電容等。
2、識別方法：電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同，分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。電容的基本單位用法拉(f)表示，其它單位還有：毫法(mf)、微法(uf)、納法(nf)、皮法(pf)。
其中：1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法
容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10 uf/16v
容量小的電容其容量值在電容上用字母表示或數(shù)字表示
字母表示法：1m=1000 uf 1p2=1.2pf 1n=1000pf
數(shù)字表示法：一般用三位數(shù)字表示容量大小，前兩位表示有效數(shù)字，第三位數(shù)字是倍率。
如：102表示10102pf=1000pf 224表示22104pf=0.22 uf
二極管：in4001：1個
二極管的識別與檢測方法：二極管的主要特性是單向?qū)щ娦�，也就是在正向電壓的作用下，�?dǎo)通電阻很小;而在反向電壓作用下導(dǎo)通電阻極大或無窮大。識別方法：二極管的識別很簡單，小功率二極管的n極(負(fù)極)，在二極管外表大多采用一種色圈標(biāo)出來，有些二極管也用二極管專用符號來表示p極(正極)或n極(負(fù)極)，也有采用符號標(biāo)志為p、n來確定二極管極性的測試注意事項(xiàng)：用數(shù)字式萬用表去測二極管時，紅表筆接二極管的正極，黑表筆接二極管的負(fù)極，此時測得的阻值才是二極管的正向?qū)ㄗ柚�，這與指針式萬用表的表筆接法剛好相反。
三極管：9018h:1個 9014c：1個
三極管的識別與檢測方法：三極管有三只引腳，?已知型號和管腳排列的三極管，可按下述方法來判斷其性能好壞
(a)?測量極間電阻。將萬用表置于r100或r1k擋，按照紅、黑表筆的六種不同接法進(jìn)行測試。其中，發(fā)射結(jié)和集電結(jié)的正向電阻值比較低，其他四種接法測得的電阻值都很高，約為幾百千歐至無窮大。但不管是低阻還是高阻，硅材料三極管的極間電阻要痹穢材料三極管的極間電阻大得多。b?檢測判別電極
(a)?判定基極。用萬用表r100或r1k擋測量三極管三個電極中每兩個極之間的正、反向電阻值。當(dāng)用第一根表筆接某一電極，而第二表筆先后接觸另外兩個電極均測得低阻值時，則第一根表筆所接的那個電極即為基極b。這時，要注意萬用表表筆的極性，如果紅表筆接的是基極b。黑表筆分別接在其他兩極時，測得的阻值都較小，則可判定被測三極管為pnp型管;如果黑表筆接的是基極b，紅表筆分別接觸其他兩極時，測得的阻值較小，則被測三極管為npn型管。
(b)?判定集電極c和發(fā)射極e。(以pnp為例)將萬用表置于r100或r1k擋，紅表筆基極b，用黑表筆分別接觸另外兩個管腳時，所測得的兩個電阻值會是一個大一些，一個小一些。在阻值小的一次測量中，黑表筆所接管腳為集電極;在阻值較大的一次測量中，黑表筆所接管腳為發(fā)射極。
其他所用元器件有：空心線圈 跨接線 絕緣導(dǎo)線若干
四、工作原理與內(nèi)容
工作原理
1無線電廣播基礎(chǔ)：
廣播電臺播出節(jié)目是首先把聲音通過話筒轉(zhuǎn)換成音頻電信號，經(jīng)放大后被高頻信號(載波)調(diào)制，這時高頻載波信號的某一參量隨著音頻信號作相應(yīng)的變化，使我們要傳送的音頻信號包含在高頻載波信號之內(nèi)，高頻信號再經(jīng)放大，然后高頻電流流過天線時，形成無線電波向外發(fā)射，無線電波傳播速度為3108m/s，這種無線電波被收音機(jī)天線接收，然后經(jīng)過放大、解調(diào)，還原為音頻電信號，送入喇叭音圈中，引起紙盆相應(yīng)的振動，就可以還原聲音，即是聲電轉(zhuǎn)換傳送電聲轉(zhuǎn)換的過程。中波的頻率(高頻載波頻率)規(guī)定為5251605khz(千周)。短波的頻率范圍為350018000khz
2無線電廣播發(fā)射和接收過程：
廣播節(jié)目的發(fā)送是在廣播電臺進(jìn)行。廣播節(jié)目的聲波，經(jīng)過電聲器件轉(zhuǎn)換成聲頻電信號，并由聲頻放大器放大，振蕩器產(chǎn)生高頻等幅振蕩信號調(diào)制器使高頻等幅振蕩信號被聲頻信號所調(diào)制;已調(diào)制的高頻振蕩信號經(jīng)放大后送入發(fā)射夭線，轉(zhuǎn)換成無線電波輻射出去。無線電廣播的接收是由收音機(jī)實(shí)現(xiàn)的。收音機(jī)的接收夭線收到空中的電波;調(diào)諧電路選中所需頻率的信號;檢波器將高頻信號還原成聲頻信號(即解調(diào));解調(diào)后得到的聲頻信號再經(jīng)過放大獲得足夠的推動功率;最后經(jīng)過電聲轉(zhuǎn)換還原出廣播內(nèi)容。
3收音機(jī)調(diào)頻制與調(diào)幅制工作原理及過程
調(diào)幅收音機(jī)：用來接收調(diào)幅制廣播節(jié)目。其解調(diào)過程是用檢波器對己調(diào)幅高頻信號進(jìn)行解調(diào)，電路結(jié)構(gòu)如圖所示。調(diào)幅收音機(jī)一般工作在中波、短波或長波波段
調(diào)頻收音機(jī)：用來接收調(diào)頻制廣播節(jié)目。其解調(diào)過程是用鑒頻器對己調(diào)頻高頻信號進(jìn)行解調(diào)。調(diào)頻信號在傳輸過程中，由于各種干擾，使振幅產(chǎn)生起伏，為了消除干擾的影響，在鑒頻器前，常用限幅器進(jìn)行限幅，使調(diào)頻信號恢復(fù)成等幅狀態(tài)，電路結(jié)構(gòu)見圖。調(diào)頻收音機(jī)一般工作在超短波波段，其抗干擾能力強(qiáng)、噪聲小、音頻頻帶寬，音質(zhì)比調(diào)幅收音機(jī)好。高保真收音機(jī)和立體聲收音機(jī)都是調(diào)頻收音機(jī)。調(diào)頻波段都在超高頻(vhf)波段，國際上規(guī)定為87～108b
4edt2901收音機(jī)電路原理
am`fm轉(zhuǎn)換開關(guān)由q2`q3`r5~r8`c7組成的調(diào)頻調(diào)幅轉(zhuǎn)換電路，電源開關(guān)sw3轉(zhuǎn)換至on狀態(tài)接通電源后，q2導(dǎo)通,q3截止，a/f端口輸出高電平，連接到主板a/f端口，一路經(jīng)r107到u1的15腳，15腳高電平1c內(nèi)部自動切換為調(diào)頻波段。
從拉桿天線接收到的調(diào)頻高頻信號經(jīng)c101到q101放大后由c104`l101`c106等元件組成的帶通濾波器，選出fm的調(diào)頻信號送至u1的12腳，u1的12腳的調(diào)頻信號由內(nèi)部選頻放大器以及外圍的pvc`c109`l103組成選頻回路選頻放大，由pvc`c110`l104等組成的本振電路，本振信號從7腳輸入，與調(diào)頻選頻信號一起送到u1內(nèi)部混頻電路混頻得出10.7mhz的調(diào)頻中頻信號從14腳輸出。10.7mhz的中頻信號經(jīng)r109送到cf2陶瓷濾波器，濾除10.7mhz寬帶以外大部分的雜波后，10.7nhz的中頻信號從u1的17腳輸入1c內(nèi)部中頻放大`鑒頻(cf3決定鑒頻曲線)。鑒頻后的音頻信號從u1的23腳輸出。調(diào)頻本振另一路信號經(jīng)c111耦合送到顯示驅(qū)動sc3610第35腳輸入1c內(nèi)部驚醒分頻處理后的頻率數(shù)字準(zhǔn)確顯示在屏幕上。
按動sw7，q2截止q3導(dǎo)通u1第15腳為低電平u1內(nèi)部自動切換為調(diào)幅波段，將中波`短波轉(zhuǎn)換開關(guān)至于mw時，此時磁棒天線感應(yīng)到的高頻調(diào)幅中波信號經(jīng)pvc選頻，由波段開關(guān)sw1轉(zhuǎn)換送入u1的10腳。中波波段本振電路由t101`pvc等元件組成，u1的5腳的本振信號與10腳的選頻信號同時加到內(nèi)部混頻器，混頻得出455khz調(diào)幅中頻信號，455khz中頻信號從14腳輸出。推動中短波開關(guān)選擇短波1~8波段，從拉桿天線接收到的短波高頻信號經(jīng)c101到q101放大經(jīng)c102耦合到中短波開關(guān)sw1波段開關(guān)轉(zhuǎn)換從u1第10腳輸入。短波1~8的短振回路由t102`t103`pvc`c112`c113等元件組成。本振信號經(jīng)波段開關(guān)sw1轉(zhuǎn)換從5腳輸入，與10腳的短波高頻信號一起送到混頻器混頻得出455khz的中頻信號從4腳輸出。14腳輸出的調(diào)幅中頻信號經(jīng)r106`t104`cf1選頻，濾除455khz寬帶以外大部分雜波后，送至u1的16腳輸入，中頻信號在1c內(nèi)部進(jìn)行放大`檢波，檢波后的音頻信號由23腳輸出。調(diào)幅另一本振信號經(jīng)c114送至顯示驅(qū)動sc3610第33腳輸入其內(nèi)部進(jìn)行處理，處理后的頻率數(shù)字準(zhǔn)確顯示在屏幕上。
u1的23腳輸出的音頻信號經(jīng)c123耦合從24腳輸入，w1是電子音量控制電位器，控制u1第4腳的電平來控制音量。u1的23腳輸出的音頻信號經(jīng)c123送至u1的24腳如1c內(nèi)部功率放大器放大，放大后的音頻信號從27腳輸出推動揚(yáng)聲器或者耳機(jī)。
時鐘控制、驅(qū)動顯示電路，由液晶顯示器(lcd)、sc3610、x1、c1~c6、r1~r5`sw1~sw8`q1等元件構(gòu)成，sc3610的1~16腳為顯示驅(qū)動輸出，17、18腳為振蕩輸入、輸出，23、24腳調(diào)節(jié)時間控制，26腳是時鐘、頻率模式轉(zhuǎn)換，27腳為定時開關(guān)輸出，32腳am/fm選擇控制，33腳為amrf輸入，35腳為fmrf輸入，36腳接正電源。
五、調(diào)試
fm波段提示：第一步、調(diào)接收頻率范圍，接上電源輕按fm鍵，工作在fm狀態(tài)，將四聯(lián)可變電容調(diào)到最低端，顯示屏顯示fm頻率，用起子調(diào)整l104振蕩線圈使數(shù)字顯示59mhz左右，將四聯(lián)可變電容調(diào)至頻率顯示最高端，用起子調(diào)可變電容頂上振蕩聯(lián)微調(diào)電容f/o使顯示屏上的數(shù)字顯示在108.5mhz左右，反復(fù)上述調(diào)整使fm頻率在59~108.5mhz范圍內(nèi)。第二步、調(diào)整靈敏度，將四聯(lián)電容調(diào)到70mhz左右收到一個電臺調(diào)整l103使喇叭輸出聲最大，再將四聯(lián)可變電容調(diào)到顯示106mhz左右收到一個電臺，調(diào)整四聯(lián)可變電容另一微調(diào)電容f/a使喇叭輸出最大聲。反復(fù)以上調(diào)整使靈敏度達(dá)到最佳效果，用蠟將線圈封固。
中波短的調(diào)整：第一步、調(diào)接收頻率范圍，接上電源輕按am鍵，工作在am狀態(tài)，將am波段開關(guān)推至mw位置轉(zhuǎn)動四聯(lián)可變電容調(diào)到最低端，顯示屏顯示am頻率，用起子調(diào)整t101中波振蕩使數(shù)字顯示在515khz左右，將四聯(lián)可變電容調(diào)至頻率顯示最高端，用起子調(diào)可變電容頂上振蕩聯(lián)微調(diào)電容a/o使顯示屏上的數(shù)字顯示在1630khz左右，反復(fù)上述調(diào)整mw頻率仔15~1630khz范圍內(nèi)，第二步、調(diào)整靈敏度，將四聯(lián)可變電容調(diào)到600mhz左右收到一個電臺調(diào)整磁棒線圈位置使喇叭輸出聲最大，再將四聯(lián)可變電容調(diào)到顯示1400mhz左右收到一個電臺，調(diào)整四聯(lián)可變電容mw另一微調(diào)電容a/a使喇叭輸出聲最大。反復(fù)以上調(diào)整是靈敏度達(dá)到最佳。用蠟將線圈封固。
短波段的調(diào)整：短波段的調(diào)整比較簡單，短波用了一級高頻放大電路不用調(diào)整靈敏度，只要調(diào)整頻率就ok了。頻率的調(diào)整也很簡單，要先調(diào)好中波再將波段開關(guān)推至sw1，四聯(lián)可變電容調(diào)到最低端調(diào)t102短波振蕩頻率顯示在3.8mhz左右，短波1~5自動同步，再將開關(guān)推至sw8位置，調(diào)整t103短波振蕩使頻率顯在17.9mhz左右，短波6~8自動同步。
amif中周t104的調(diào)整：找出一個信號比較強(qiáng)的短波電臺，調(diào)t104使喇叭輸出聲音最大最清晰為止。
六、心得體會
此次在為期一周的電子工藝實(shí)習(xí)中，收獲挺多。如果說我們以前學(xué)的都是一些理論知識，那么此次實(shí)習(xí)讓我們經(jīng)歷了一次真正的實(shí)踐。從最簡單的電阻電容的識別，以及各種電子元器件的識別、使用及其檢測，到電烙鐵的正確使用以及正確焊接，pcb板的布局及其制作了解。都是我們感到一種新鮮感，一種強(qiáng)烈的求知欲在我們胸中升起。
這次的實(shí)習(xí)對我們來說無疑是一次較好的動手鍛煉機(jī)會，因此從一開始就抱著一種較認(rèn)真的態(tài)度，無論是從了解無線電廣播基礎(chǔ)及其實(shí)現(xiàn)原理，還是后來的焊接對我來說都是一種提高。這次實(shí)習(xí)的重點(diǎn)任務(wù)也就是焊接，由于以前曾焊接過一些簡單的電路板，于是焊接對我們來說也不是一件什么難事，但由于電子元器件布局緊密，焊接需小心對待。如果焊錯了，將其取下必定要耗費(fèi)一番精力不可，而且未必能夠取下來。因此我是絲毫不敢怠慢�？稍谡{(diào)試時仍然出現(xiàn)了一點(diǎn)小問題，示數(shù)顯示有點(diǎn)不穩(wěn)定，但在同學(xué)的幫助下，最終將其完美解決。
這次的實(shí)習(xí)使我明白一個道理，在現(xiàn)代高速發(fā)展的今天，僅僅用一些理論知識來武裝大腦是不夠的，我們還需要用實(shí)際動手操作能力來裝扮我們的雙手，只有如此才不負(fù)祖國對我們的培養(yǎng)，做好祖國的接班人，為祖國貢獻(xiàn)出自己的一份力量。
pcb實(shí)習(xí)心得篇三
1.
PCB種類PrintedCircuitBoard;集成電路(IntegratedCircuit，IC);印制電路基板按結(jié)構(gòu)可分為剛性印制板、撓性印制板、剛撓結(jié)合印制板。根據(jù)電路的復(fù)雜程度，這3類板又有單面板、雙面板、多層板之分。
2.物理雕刻制板的特點(diǎn)1、工藝簡單、自動化程度高;2、制板速度較慢;3、制作精度較差;4、不方便與焊接工藝接口。3.化學(xué)腐蝕制板的特點(diǎn)1、工藝相對復(fù)雜;2、制板速度較快;3、制作精度較高;4、能批量化制作生產(chǎn);5、能方便與焊接工藝接口。
4.工藝流程底片制作金屬過孔線路制作阻焊制作字符制作osp
5.小型工業(yè)制版工藝實(shí)訓(xùn)步驟激光光繪自動沖片手動裁板雙頭鉆銑表面拋光金屬過孔油墨印刷油墨烘干固化自動洗網(wǎng)圖形曝光圖形顯影圖形鍍錫去膜堿性腐蝕自動褪錫表面拋光阻焊印刷烘干固化圖形曝光阻焊顯影字符印刷OSP處理V型槽切割印刷版
6.拋光：去除覆銅板金屬表面氧化物保護(hù)膜及油污。濕膜：利用印刷方式在線路板上刷上一層感光油墨。烘干：刮好感光油墨的線路板需要烘干。固化：阻焊顯影后固化，使阻焊油墨在焊接時不易脫落。曝光：將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上。顯影：將沒有曝光的濕膜層部分除去得到電路圖形。
7.過孔、微孔技術(shù)：按過孔的作用分類：一類是用作各層間的電氣連接，另一類是用作通孔元器件的固定或定位;工藝制
程上來分類：盲孔(BlindVia)、埋孔(BuriedVia)和通孔(ThroughVia)
8.印制電路板的作用：為電路中的各種元器件提供裝配、固定的機(jī)械支撐;提供各元件間的布線，實(shí)現(xiàn)電路的電氣連接;
提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等;為自動焊錫提供阻焊圖形;為元件插裝、檢查及調(diào)試提供識別字符或圖形。9.印制電路板的優(yōu)點(diǎn)：具有重復(fù)性、電路板的可預(yù)測性、信號可以沿導(dǎo)線任一點(diǎn)直接進(jìn)行測試、電路板的焊點(diǎn)可以在一次
焊接過程中大部分焊完。
10.印制電路板的基本組件：銅膜導(dǎo)線、焊盤、過孔、元器件的圖形符號及封裝。
11.常用印制電路板的基板材料：紙基CCL、環(huán)氧玻璃布基CCL、復(fù)合基CCL(簡稱CEM)、金屬基CCL、撓性CCL、陶瓷基板、
高頻電路用覆銅箔聚酰亞胺玻纖布層壓板、BT樹脂12.印制電路板的制造工藝：加成法、減成法(常用)、半加成法(多層板);標(biāo)準(zhǔn)：IPC7351表面貼裝設(shè)計(jì)和焊盤圖形標(biāo)
準(zhǔn)通用要求(GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPatternStandard)。13.印制電路板材料在設(shè)計(jì)中的考慮：基材、銅厚(OZ)、介質(zhì)、電磁兼容性、信號完整性、可制造性、散熱設(shè)計(jì)、可靠性、
成本合理性。
14.PCB的可制造性設(shè)計(jì)：①鉆孔設(shè)計(jì)：定位孔、元器件孔、過孔、熱焊盤(ThermalPad)與熱隔離盤(AntiPad);②元
器件布局其他原則：信號流向布局原則、抑制熱干擾原則、抑制電磁干擾原則、提高機(jī)械強(qiáng)度原則;15.PCB表面處理的基本工藝：電鍍、化學(xué)鍍、浸鍍
16.PCB的質(zhì)量評定：焊盤中心與鉆孔中心的偏移、層與層的重合度(多層板)、翹曲度、抗彎強(qiáng)度、層間結(jié)合強(qiáng)度(多層
板)、耐浸焊性、電氣性能
17.PCB的發(fā)展趨勢：當(dāng)前國際先進(jìn)的PCB制造技術(shù)發(fā)展動向：PCB制造技術(shù)要適應(yīng)超高密度組裝、高速度要求;為適應(yīng)復(fù)
合組裝化，PCB制造技術(shù)與半導(dǎo)體技術(shù)、SMT組裝技術(shù)緊密結(jié)合;要適應(yīng)新功能器件的組裝要求;要適應(yīng)低成本要求;要適應(yīng)短交貨期要求
18.集成電路封裝方式：TO封裝(晶體管封裝方式)、DIP封裝(雙列直插封裝)、SIP封裝(單列直插封裝)、SOP封裝(薄形
小尺寸扁平封裝)、QFP封裝(方形扁平封裝)、LLCC封裝(陶瓷封裝無引線芯片載體)、TCP封裝(帶載封裝，薄膜封裝)、PGA封裝(陣列引線封裝)。目前常見的組裝與封裝方式：BGA封裝(球柵陣列封裝)、CSP封裝(芯片尺寸封裝)、COB封裝(集成電路的裸芯片封裝，剛性印制電路基板)、COF封裝(集成電路的裸芯片封裝，撓性印制電路基板)、COG封裝(集成電路的裸芯片封裝，玻璃基板);嶄露頭角的新型19.封裝方式：MCM封裝(多芯片模塊系統(tǒng))、平鋪型MCM封裝、疊層型MCM封裝、POP型MCM封裝、COC型MCM封裝、系統(tǒng)
封裝SIP、SOP與SOF、
20.表面組裝技術(shù)：SurfaceMountTechnology，SMT
21.評估SMB基材質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)：玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg、熱膨脹系數(shù)CTE、PCB分解溫度(Td)、耐熱性、電氣性能22.表面組裝技術(shù)簡介：表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、可靠性高、高頻特性好、降低成本、便于自動化生產(chǎn)23.表面組裝工藝流程：錫膏印刷、元件貼片及回流焊接、錫膏回流焊工藝24.表面組裝技術(shù)的組成：設(shè)備、裝聯(lián)工藝、電子元器件
25.回流溫度區(qū)縣：理想的溫度曲線由4個溫區(qū)組成，預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)/活性區(qū)、回流區(qū)和冷卻區(qū)26.表面組裝技術(shù)的發(fā)展趨勢：芯片級組裝技術(shù)、多芯片模塊(MCM)技術(shù)、三維立體組裝技術(shù)
27.焊接工藝與技術(shù)：電烙鐵的種類：直熱式、感應(yīng)式、恒溫電烙鐵、智能電烙鐵、吸錫器、熱風(fēng)焊臺28.幾種常見的焊錫膏：松香型焊錫膏、水溶性焊錫膏、免清洗低殘留物焊錫膏、無鉛焊錫膏
29.無鉛焊錫絲的檢測與評估：主要檢測合金成分及雜質(zhì)含量、助焊劑含量和物理、化學(xué)、焊接性能30.貼片膠：貼片膠主要用于片狀電阻、電容、IC芯片的貼裝工藝，適用于點(diǎn)膠和刮膠(印刷)31.焊接傳熱的3種基本方式：熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射
32.清洗劑的種類：清洗劑分為水清洗劑、半水清洗劑和有機(jī)溶劑清洗劑
33.小型工業(yè)制板工藝實(shí)訓(xùn)步驟：激光光繪>自動沖片>手動裁板>雙頭鉆銑>表面拋光>金屬過孔>油墨印刷>
油墨烘干固化>自動洗網(wǎng)>圖形曝光>圖形顯影>圖形鍍錫>去膜>堿性腐蝕>自動褪錫>表面拋光>阻焊印刷>烘干固化>圖形曝光>阻焊顯影>字符印刷>OSP處理>V型槽切割>印刷板;油墨印刷步驟：表面清潔、固定絲網(wǎng)框、粘邊角墊板、放料、調(diào)節(jié)絲網(wǎng)框的高度、以45度傾角刮推過34.一、檢查套件完整性(含元器件、PCB);二、絲印焊錫膏(鋼模、刮刀);三、貼裝貼片式元器件(真空貼片器、鑷子);
四、回流焊接(全熱風(fēng)回流焊爐);五、焊后檢查(焊點(diǎn)可靠并排除短路，萬用表);六、插件焊接(電烙鐵、焊錫絲，含電源線);七、測試收音與調(diào)臺(含調(diào)試與故障排除);八、登記測試結(jié)果(含焊點(diǎn)考核);九、收音機(jī)總裝及工作臺整理;十、完工驗(yàn)收。
35.1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm，1mm=0.03937inch=39.37mil\\36.鍍銅時調(diào)節(jié)電流到適宜電流大小(按1.5A/dm2計(jì)算電流大小);37.絲網(wǎng)漏�。�
利用絲網(wǎng)圖形將油墨漏印在板基材料上形成所需圖形。因此在油墨印刷前需要制作絲網(wǎng)漏印圖，具體步驟包括：絲網(wǎng)清洗、感光膠的配置及上膠、絲網(wǎng)涼干、曝光、顯影等。
注意事項(xiàng):不管是機(jī)印或手印皆要注意下列幾個重點(diǎn)-括刀行進(jìn)的角度，包括與版面及xy平面的角度-須不須要回墨.-固定片數(shù)要洗紙,避免陰影.-待印板面要保持清潔-每印刷固定片數(shù)要抽檢一片依checklist檢驗(yàn)品質(zhì).38.1.integratedcircuit(IC)
2.封裝形式BG球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝碰焊PGASOP雙側(cè)引腳扁平封裝COB板上芯片封裝
3.Pcb涂覆技術(shù)噴錫，也叫熱風(fēng)整平化學(xué)鎳金化學(xué)沉錫有機(jī)保焊膜4.焊接傳熱熱傳導(dǎo)輻射對流
5.清洗劑水系半水系(酒精)非水系(松香)
6.Pcb表面處理工藝熱風(fēng)整平有機(jī)涂覆化學(xué)鍍鎳/浸金浸銀浸錫39.表面組裝技術(shù)的組成
擴(kuò)展閱讀：PCB制版實(shí)訓(xùn)總結(jié)報(bào)告
JIUJIANGUNIVERSITY
PCB制版實(shí)訓(xùn)報(bào)告
專業(yè)：電子信息工程技術(shù)
班級：B1111學(xué)號：21111060120學(xué)生姓名：指導(dǎo)教師：實(shí)習(xí)時間：2012-11-12至2012-11-16
實(shí)訓(xùn)地點(diǎn)：電子信息實(shí)驗(yàn)樓
PCB制版實(shí)訓(xùn)
一、實(shí)習(xí)的意義、目的及作用與要求1.目的：
(1)了解PCB設(shè)計(jì)的流程，掌握PCB設(shè)計(jì)的一般設(shè)計(jì)方法。(2)鍛煉理論與實(shí)踐相結(jié)合的能力。(3)提高實(shí)際動手操作能力。
(4)學(xué)習(xí)團(tuán)隊(duì)合作，相互學(xué)習(xí)的方法。2.要求：
(1)遵守實(shí)習(xí)紀(jì)律，注意實(shí)習(xí)安全。(2)按時、按要求完成各項(xiàng)子任務(wù)。(3)及時進(jìn)行總結(jié)，書寫實(shí)習(xí)報(bào)告。(4)每人必須做一快PCB板。3、意義：
(1)提高自身能力，完成學(xué)習(xí)任務(wù)。(2)掌握一種CAD軟件的使用。(3)了解前沿技術(shù)。(4)就業(yè)的方向之一。
二、PCB制版的歷程
1.繪制原理圖2.新建原理圖庫3.新建元件庫封裝
4.導(dǎo)入元件封裝庫及網(wǎng)絡(luò)列表5.PCB元件布局6.PCB布線7.打印PCB圖8.制作電路板
三、元件庫的設(shè)計(jì)1.原理圖元件庫的制作;
1)打開新建原理圖元件庫文件*.LIB2)新建原理圖元件
a、放置引腳，圓點(diǎn)是對外的端口。b、畫元件外形。c、修改引腳屬性。
[名稱][引腳數(shù)(必須從1開始并且連續(xù))]隱藏引腳及其他信息
3)修改元件描敘
默認(rèn)類型、標(biāo)示、元件封裝4)、重命名并保存設(shè)計(jì)。
若還需要新建其他元件，可以\\工具\(yùn)\新建元件a、獨(dú)立元件b、復(fù)合元件含子元件
5)設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的
制作原理圖元件庫比較簡單，因此在制作過程中沒有出現(xiàn)什么問題。但是在制作過程中應(yīng)特別注意，在放置引腳，圓點(diǎn)是對外的端口，并且注意修改引腳數(shù)應(yīng)從1開始。
6)設(shè)計(jì)的原理圖元件庫截圖
圖1LIB.2/.4元件庫圖2LIB.2/.4元件庫
2.元件封裝庫的制作;1)打開新建的元件封裝庫。
2)添加焊盤、調(diào)整焊盤的位置、修改焊盤的屬性。焊盤可置于任意層
利用標(biāo)尺或坐標(biāo)工具定位焊盤
焊盤命名必須與原理圖元件NUMBER相同3)畫元件外形
必須在TopOverlayer層操作4)設(shè)置參考點(diǎn)
編輯/設(shè)置參考點(diǎn)5)重命名、存盤。
6)設(shè)計(jì)中遇到的問題，怎么方法解決的
A、在元件封裝庫的制作過程中，對焊盤的左右距離沒有按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)好，后來問了同學(xué)，就把距離按標(biāo)準(zhǔn)調(diào)和。
B、在做完元件封裝庫的制作之后，對文件進(jìn)行了重命名，可是忘記了進(jìn)行保存，后老師檢查之后才發(fā)現(xiàn)這個問題。
C、應(yīng)注意焊盤的間距與實(shí)物引腳間距相同，內(nèi)部標(biāo)號與原理圖標(biāo)號一致，保證實(shí)際引腳與原理圖引腳對應(yīng)。
7)設(shè)計(jì)的元件封裝庫截圖
圖1RB.2/.4封裝圖2RB.2/.4封裝
注：電解電容參數(shù)：
外徑：160mil，焊盤間距：90mil焊盤外徑：52mil，孔：28mil按鍵開關(guān)參數(shù)：
長：320mil，寬：250mil
線寬：10mi，中間圓直徑、水平：250mil，垂直：175mil
焊盤大小，外徑：78mil，孔：78mil
四、原理圖的繪制
1)、添加原理圖元件庫。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)、擺放元件
從元件庫選擇元件查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動
刪除多余元件4)連接電路
防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist
7)繪圖中遇到的問題以及如何解決的
A、剛開始畫圖時，心里很亂，沒有思路，而且當(dāng)時對哪些元件放在個元件庫不是太熟悉，又以為上午就必須畫完，所以心里就更加的慌了，因此畫圖的速度比較慢，畫圖也總是出錯。我覺得這樣不行，并且得不償失，因此我就讓自己先停下來，休息一會，再慢慢調(diào)整心態(tài)，讓自己的心靜下來，同時對原理圖進(jìn)行大致的了解，讓自己的腦海里有個大致的輪廓。
B、在對原理圖進(jìn)行ERC檢查之后，發(fā)現(xiàn)很多錯誤，經(jīng)過反復(fù)的改正，嘗試以及老師的幫助下解決了這些問題。如：對電路的注釋不能用“Net”來注釋，只能用畫線工具欄內(nèi)的“T”，否則會報(bào)錯，而在芯片的引腳上的節(jié)點(diǎn)可以用“Net”。
C、在引腳上的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號報(bào)錯，經(jīng)過重新對網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號進(jìn)行放置，并且上下對齊，解決了這個問題。
D、在一些的連線上報(bào)錯，有些是線與引腳之間連得太近了，以致于線與引腳重復(fù)了，有些直接是兩根線重復(fù)了。經(jīng)過重新連線，并把一些重復(fù)的線段刪除，就解決了這個問題。
E、在開關(guān)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號上出現(xiàn)問題，開始怎么修改還是不能解決，后在老師的幫之下，才知道原來同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號必須也要一一對應(yīng)，并且在修改開關(guān)的屬性的時候把開關(guān)的屬性改成了網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號名，以致于同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號不能一一對應(yīng)，所以會報(bào)錯。后重新放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號并且修改成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號名，這樣就是同名的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號名一一對應(yīng)了，也就解決了問題。
經(jīng)過自己慢慢的摸索，老師的指點(diǎn)，以及自己不放棄不急躁的心態(tài)，終于
把原理繪制成功了。當(dāng)看到檢查報(bào)告上沒有出現(xiàn)錯誤報(bào)告時，心里真的很高興，更有種自豪感，因?yàn)槲易龅搅耍铱朔四切├щy，解決了出現(xiàn)的問題。當(dāng)同學(xué)向我請教的時候，心里更是開心，因?yàn)槲铱梢园盐覍W(xué)到的告訴同學(xué)們，讓他們也能夠?qū)W到更多。
8)原理圖截圖
圖1SCH.2/.4原理圖
五、PCB實(shí)際制作過程
1.繪制原理圖添加原理圖元件庫。
\\DesignExplorer99SE\\Library\\SchMiscellaneousDevices.ddb
ProtelDOSSchematicLibraries.ddb2)擺放元件
從元件庫選擇元件
查找元件3)元件調(diào)整X,Y,SPACE拖動
刪除多余元件4)連接電路
防止重疊、交叉，端點(diǎn)連接NetlablePowerground5)修改元件屬性元件的封裝元件命名元件參數(shù)或標(biāo)稱值6)電路檢查及創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表
7)Tools/ERCcheckdesign/creatNetlist8)原理圖截圖
圖2SCH2/.4原理圖
9)在對原理圖進(jìn)行檢查之后，沒有錯誤。2.導(dǎo)入元件封裝庫1)打開PCB文件
2)導(dǎo)入元件封裝庫
a、\\DesignExplorer99SE\\Library\\Pcb\\GenericFootprint\\
Advpcb.ddb
b、導(dǎo)入自建元件封裝庫*若做修改，需重新導(dǎo)入3)導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表及查錯
常見問題：1、無封裝或封裝名錯。2、元件沒有連接上。*修改原理圖后需要重新創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表。3.PCB元件的布局(70mm*35mm)
1)設(shè)置PCB規(guī)則(必須首先完成此工作)a、單面板布線：
Design/Rule/Routing/RoutingLayersTopLayer:NotusedBottomLayer:Anyb、修改布線寬度
Design/Rule/WidthConstraintMax：0.8mm;Min：0.4mm;Pre：0.6mm
2)自動布局(自動元件擺放，成功率不高)Tools/autoplace3)手工調(diào)整及布局基本規(guī)則
a.盡量按電路圖中各元件的相對位置放置，電路圖中相鄰的元件，在擺放時盡量靠近。
b.元件擺放橫平豎直，盡量對齊。需要調(diào)節(jié)或需要散熱的器件必須留出較大空隙或放在電路板邊沿。c.勿重疊，留出一定間隙，d.不要太靠近邊緣
e.輸入輸出端口放在板子的邊沿部分。4)其他
a、靈活隱藏或使用絲印層。
Tools/Preferences/Show\\Hide/String
b、邊自動布線邊調(diào)整布局。4.PCB布線1)啟動自動布線
AutoRoute/All/RouteAll2)布線的修改與調(diào)整
a、修改不理想的布局(拖動、翻轉(zhuǎn))。b、修改不理想的布線(多余或連接復(fù)雜)。c、加粗必要的連線。
d、調(diào)整修改警告信息(相鄰太進(jìn)或出現(xiàn)交叉)。3)添加標(biāo)注
文字(包括漢字)、修改文字的高度與粗細(xì)4)補(bǔ)淚滴、敷銅
補(bǔ)淚滴:Tools/Teardrops修改敷銅網(wǎng)格大小Place/PolygonplaneGridSizeTrackWidth
圖1PCB.2/.4PCB圖
5.打印PCB圖
1)新建打印文件并選擇要打印的PCB設(shè)計(jì)圖2)EDIT/InsertPrintout3)添加調(diào)整各設(shè)計(jì)層
A、BottomLayer,B、KeepoutLayer,C、MultiLayer4)其他設(shè)置
Showholes、MirrorLayer、Blackandwhite
6、實(shí)際制板過程中遇到的問題以及是如何解決的
A、無法將元件封裝庫導(dǎo)入，嘗試好幾遍都無法成功。后老師說是Winds7系統(tǒng)的電腦都無法完成這個操作，因?yàn)樵庋b庫無法導(dǎo)入，后面的很多操作就無法完成，著急了好一會。后在老師的建議下，我把文件復(fù)制到電腦是XP系統(tǒng)的同學(xué)的電腦上，在他的電腦上完成元件封裝庫導(dǎo)入的操作，然后再復(fù)制到自己的電腦上，順利完成了下面的操作。
B、在進(jìn)行自動布局、自動布線之后，PCB圖的線路很復(fù)雜而且不美觀。因此我嘗試對元件進(jìn)行多次布局，多次布線，并選擇交叉線最少，線的數(shù)量最少的，比較美觀的PCB圖。
在這過程中也沒有遇到什么大的問題，主要是在對元件進(jìn)行布局與布線的過程中，不能怕麻煩，更不能粗心與急躁，要認(rèn)真細(xì)心的把元件的布局布好，并且使之稍微美觀一點(diǎn)。7、手工制版過程
1)電腦設(shè)計(jì)PCB圖并打印。2)敷銅板處理。
A先裁減合適大小的板子，并用砂紙打磨，清除表層污跡。B表面用少量雙氧水擦洗，處理后成烏紫色。C雙氧水腐蝕性較強(qiáng)，做好保護(hù)工作
3)熱轉(zhuǎn)印。
A溫度一般控制在130度左右。速度60-70之間。B轉(zhuǎn)印之前，先將板子和圖紙稍做預(yù)熱
3)腐蝕。
A一般通過熱轉(zhuǎn)印處理一到兩次，正反兩個方向。B稍微冷卻，在完全變涼之前輕輕撕下轉(zhuǎn)印紙。
C檢查如有缺損，可用油性筆修補(bǔ)。
4)清潔、鉆孔。
A用有機(jī)溶液清洗或用砂紙磨去油墨，鉆孔B表面用松香水做防氧化處理。
5)后期處理，上漆，加防氧化層。
6)實(shí)際制成的PCB板截圖
7、在手工制版過程中遇到的問題以及是如何處理的
在實(shí)際制版過程中，打印的PCB圖紙，在對圖紙進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印的操作時，圖紙不能完整的印在板子上，有一個地方斷線了，后因?yàn)闀r間的原因。就在老師的幫忙之下，將油墨與酒精混合，涂在有缺失的地方，最后將之拿在熱轉(zhuǎn)印上進(jìn)行加熱，是酒精揮發(fā)，這樣做就是保護(hù)缺失的地方不被腐蝕。
六、實(shí)結(jié)與心得
在實(shí)訓(xùn)之前就聽到CAD老師說起PCB制板，但是一直都不知道真正的PCB板是什么樣的，它又是如何制作的。帶著疑惑懷著好奇的心情，真正開始了為期一星期的PCB制板實(shí)訓(xùn)，在這一星期里，我收獲了許多，通過實(shí)踐，讓我的動手能力有了提高，我覺得這一星期我沒有浪費(fèi)。
本次實(shí)訓(xùn)的任務(wù)是在前第一第二天實(shí)習(xí)的基礎(chǔ)上根據(jù)電路圖繪制印制電路板圖，首先要求我們對電路圖有深刻的理解，然后在符合客觀實(shí)際的情況下，根據(jù)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求的有關(guān)規(guī)定，完成PCB板的制作。在初次完成之后再做進(jìn)一步的處理，使其更科學(xué)，更方便，實(shí)用性更高。本次實(shí)訓(xùn)中我們親自實(shí)踐了整個PCB的制作過程，初步掌握了實(shí)際生產(chǎn)中PCB板的制作技術(shù)。從繪制電路原理圖到設(shè)計(jì)PCB板，從印制電路板的鉆孔到最后的腐蝕、清洗、烘干，在這里面的每一個步驟都在自己的一次次的實(shí)際操作中變得清晰簡單。
根據(jù)老師發(fā)下來的原理圖進(jìn)行繪制，原理圖繪制完成之后，對原理圖進(jìn)行ERC檢查，才發(fā)現(xiàn)原來繪原理圖并不是想象中的那么簡單，不是簡簡單單用線把元器件之間連接好就行的，有很多錯誤我們用肉眼是無法發(fā)現(xiàn)的，比如：有些線是重復(fù)的，網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號沒有對齊等等。因此在繪圖中我們必須細(xì)心，認(rèn)真，多檢查錯誤，正確對待出現(xiàn)的每一個問題并找到解決問題的方法。這樣才能繪出正確的原理圖，才能交出完美的答卷。
實(shí)際手工制版我覺得是讓我最覺最開心最期待的過程，因?yàn)橥ㄟ^一步一步的操作，我即將看到真正的實(shí)際作品。我期待自己親手制作出來的PCB將是什么樣的，在這期待的過程中，我體會到了收獲的喜悅，也明白了，要有收獲就必須努力，即使過程并不順利，可能會遇到很多自己想不到甚至是解決不了的問題，但是我們應(yīng)該始終相信自己，堅(jiān)信自己的信念，不放棄，不焦躁。用心做每一步，我相信一定會有意想不到的收獲。
通過這次實(shí)訓(xùn)，還讓我知道了怎么根據(jù)電路圖設(shè)計(jì)簡單印制電路板，懂得了一些基本的設(shè)計(jì)要求，為以后的社會實(shí)踐打下了牢靠的基礎(chǔ);也懂得了在學(xué)習(xí)工作中不要急于求成。更重要的是要有細(xì)心，還要小心。這是很重要，比如，進(jìn)行PCB圖紙熱轉(zhuǎn)印的時候，一定要記得對板子先進(jìn)行預(yù)熱，同時要把圖紙平鋪并且展開，不能有褶皺，否則在熱轉(zhuǎn)印的時候無法將原理圖完整的印在板子上，這樣不但此次的熱轉(zhuǎn)印操作失敗了而且還浪費(fèi)了材料，可能還會在一定程度上打擊自己的自信心與熱情。所以說無論是在做哪一步的操作時都要小心，在每一個細(xì)
節(jié)上細(xì)心。
俗話說“沒有規(guī)矩，不成方圓”，在制板過程中，每一個步驟都應(yīng)該遵守它的操縱規(guī)則，我們應(yīng)把操縱規(guī)則指導(dǎo)書的要求牢記在心，不僅在電子制造行業(yè)里，在其他的各個行業(yè)中都有它的規(guī)則要求，對于我們即將涉入社會工作的大學(xué)生來說，遵守行業(yè)規(guī)則是我們的基本素質(zhì)。通過本次實(shí)習(xí)使我能夠從理論高度上升到實(shí)踐高度，更好的實(shí)現(xiàn)理論和實(shí)踐的結(jié)合，為我以后的工作和學(xué)習(xí)奠定初步的知識，使我能夠親身感受到由一個學(xué)生轉(zhuǎn)變到一個職業(yè)人的過程。
在盛健老師的帶領(lǐng)下，這次實(shí)訓(xùn)課程成功的進(jìn)行了，它對于我們來說，不僅僅是一次親手的制作過程，更重要的是，它是我們心里成長的一劑催化劑，讓我們在未來的處事中更有心得，我相信這次實(shí)訓(xùn)不僅只是對于我，對于我們所有人來說，它都意義非凡。
電子工程學(xué)院PCB制版實(shí)習(xí)成績評定表
專業(yè)：電子工程學(xué)院班級：電子B1111學(xué)號：20姓名：楊莉萍實(shí)習(xí)名稱考勤及設(shè)計(jì)過程設(shè)計(jì)報(bào)告PCB制版實(shí)習(xí)
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