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半成品檢驗(yàn)指導(dǎo)書

時間:2022-05-04 19:55:04 綜合資料 我要投稿
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半成品檢驗(yàn)指導(dǎo)書

1. 接到任務(wù)后,要粗略的看整批產(chǎn)品質(zhì)量,如整批產(chǎn)品質(zhì)量較好,壞紙少則在齊數(shù)時,順序揉檢,執(zhí)出廢品,數(shù)紙時邊數(shù)邊檢查,對版十字,發(fā)現(xiàn)套印不準(zhǔn),隨時執(zhí)出。

2. 齊數(shù)前必須了解清楚產(chǎn)品的針位,按針位齊數(shù),符合切紙要求。

3. 整批產(chǎn)品質(zhì)量較差,壞紙多的要仔細(xì)檢驗(yàn),將廢次品及要切開揀的先執(zhí)出,再進(jìn)行齊數(shù),邊齊邊數(shù),注意執(zhí)出漏檢的廢次品。

4. 自然印張中部分版是廢次品要盡量按廢次品所有位置分開堆放,并用紅水筆劃出要揀的部位,以便切開挑揀。

5. 要集中精神,不開小差,不講話,保證準(zhǔn)確。

6. 在齊數(shù)時發(fā)現(xiàn)質(zhì)量問題,如墨色不干,甩色較多的色相不符,套印不準(zhǔn),漏色,漏字的等要立即通知有關(guān)負(fù)責(zé)人,采取相應(yīng)措施補(bǔ)救。

7. 整理工檢驗(yàn)廢次品的一般依據(jù)

7.1檢驗(yàn)應(yīng)在正當(dāng)光源下操作,色相與墨層厚薄差距嚴(yán)重的作廢次品的執(zhí)出。

7.2對產(chǎn)品中套印超過標(biāo)準(zhǔn)的或字邊模糊不清以及誤字意識的作廢品執(zhí)出,漏色、漏印的要執(zhí)出。

7.3產(chǎn)品中有手印和其它不清臟污,糊版要執(zhí)出。

編制: 審核:

半成品PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書 532016-05-31 23:48 | #2樓

一、目的

規(guī)范本公司生產(chǎn)的半成品檢驗(yàn),確保產(chǎn)品質(zhì)量要求,防止不良品流出。

二、 范圍

適用于本公司內(nèi)所有半成品板的外觀檢驗(yàn)和特性檢驗(yàn)。

三、 名詞術(shù)語

1、接觸角(θ)

角焊縫與焊盤圖形端接頭之間的浸潤角。

接觸角通過畫一條與角焊縫相切的直線來測量,該直線應(yīng)通過處在角焊縫與端接頭或焊盤圖形之間的相交平面上的原點(diǎn)。小于90°的接觸角(正浸潤角)是合格的,該焊點(diǎn)呈現(xiàn)潤濕和粘接現(xiàn)象,大于90°的接觸角(負(fù)浸潤角)是不合格的。(如圖示)

2、假焊

是指因零件腳或基板表面被氧化或有雜質(zhì)以及焊錫溫度設(shè)舲不當(dāng)作業(yè)不當(dāng)動作不當(dāng)?shù)仍虮砻婵磑k之焊點(diǎn),其實(shí)零件與銅箔周圍的焊錫并未緊密結(jié)合而是呈分離狀態(tài),有的是銅箔上之錫與錫帶分離,或者是錫與錫帶因溫度設(shè)舲不當(dāng)而造成粘合不夠和焊錫的抗、張力度下降等現(xiàn)象。

原因分析:a.零件腳或基板不清潔 b.焊錫溫度設(shè)舲不當(dāng) c.作業(yè)不當(dāng)及動作不當(dāng)

3、冷焊:是指焊點(diǎn)表面不平,整個錫面成暗灰色,并伴有粗紋的外觀﹔嚴(yán)重時焊點(diǎn)表面會有細(xì)紋或斷裂的情況發(fā)生。

4、包焊:是指焊點(diǎn)四周被過多的錫包覆而看不清零件腳的棱角,嚴(yán)重時更不能斷定其是否為標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn),整個焊點(diǎn)呈圓凸?fàn)?

a.允收極限:焊點(diǎn)上限,但溶錫流動佳且連接處仍然是良好的吃錫。 b.導(dǎo)線與端子間錫多而呈凸?fàn),焊錫部分的導(dǎo)線外形無法被辨別。 原因分析:加錫過多或錫爐設(shè)定條件不當(dāng)。 a.過錫的深度不正確,或補(bǔ)焊加錫不當(dāng)。 b.預(yù)熱或錫溫不足。

c.助焊劑活性與比例的選擇不當(dāng)。 d.pcb及零件焊錫性不良(有雜質(zhì)附著) e.不適合油脂物夾混在焊錫流程。 f.錫的成分不標(biāo)準(zhǔn)或已經(jīng)污染。

處理方法:當(dāng)發(fā)現(xiàn)包焊時,最有效的排除方法是再進(jìn)一次焊錫,但必須讓pcb靜舲4-6小時,讓pcb的樹脂結(jié)構(gòu)恢復(fù)強(qiáng)度,若太快過兩次錫,則會造成熱損壞,如引起銅箔翹等。 5、錫裂

是指焊點(diǎn)接合出現(xiàn)裂痕現(xiàn)象, 錫裂現(xiàn)象主要發(fā)生在焊點(diǎn)頂部與零件腳接合處。 原因分析:剪腳動作不當(dāng)或拿取基板動作不當(dāng)。

6、錫尖---冰柱:是因?yàn)楫?dāng)熔融錫接觸補(bǔ)焊物時,因溫度大量流失而急速冷卻來不及達(dá)到潤焊的目的,而拉成尖銳如冰柱之形狀。

原因分析:冰柱發(fā)生在錫液焊接,浸錫焊接及平焊的流程,發(fā)生點(diǎn)包括焊點(diǎn),焊接面,零部件,甚至也發(fā)生在浸錫的設(shè)備或工具,它主要是因?yàn)槔予F加溫不夠或烙鐵使用方式不對或錫爐設(shè)定條件偏離。 7、錫橋—架橋

是指pcb表面焊點(diǎn)與焊點(diǎn)的相連,多為兩零件腳頂部產(chǎn)生錫尖。 8、焊點(diǎn)不完整

焊點(diǎn)不完整是指焊錫沒達(dá)到ok狀態(tài)而出現(xiàn)吹氣孔,錫淍,半邊焊,焊孔錫不足,貫穿孔壁澗焊不良等現(xiàn)象。

原因分析:a.錫爐設(shè)定條件偏離。 b.焊盤不匹配

c.零件腳氧化或有雜質(zhì)附著。 d.松香或焊錫成份有雜質(zhì)。 9、倒腳

焊點(diǎn)上緣的零件腳未與基板垂直,切腳后零件殘留余腳未完全切斷或有明顯毛邊。 10、翹皮

因鉛箔線路未與基板相互緊密附著而形成相互分離。 原因分析:a.不正確的剪腳動作。

b.烙鐵加溫太久或烙鐵功率太大。 c.材料異常。 11、錫珠

焊錫時因?yàn)殄a本身的內(nèi)聚力之因素,使這些錫顆粒之外觀呈現(xiàn)球狀。大部分錫珠的產(chǎn)生都是焊錫過程中,未干的助焊劑揮發(fā)助焊劑含量過高,當(dāng)瞬間接觸高溫的熔融錫時,氣體體積大量膨脹造成的爆發(fā),爆發(fā)的同時,錫就能噴出,而形成錫珠。 原因分析:

a.被焊物預(yù)熱不夠,導(dǎo)致表面的助焊助焊劑未干。 b.助焊劑的配方中含水量過高。 c.pcb中不良的貫穿孔。

d.焊接環(huán)境溫度過高,錫爐設(shè)定條件偏離。 12、錫渣

完全獨(dú)立的松浮錫層形呈不規(guī)則狀。

四、 檢驗(yàn)要求

4.1、安裝元器件準(zhǔn)位要求

4.1.1、元器件引線成形

元器件在印制板上的排列和安裝有兩種方式,一種是立式,另一種是臥式。元器件引線彎成的形狀應(yīng)根據(jù)焊盤孔的距離不同而加工成型。同類元件要保持高度一致。各元器件的符號標(biāo)志向上(臥式)或向外(立式),保持元器件字符標(biāo)記方向一致,以便于檢查。引線成形要求應(yīng)使元器件襯底表面與印制板表面的不平行度(即元器件斜面)最小。元器件傾斜最大間距≤2.0mm。如圖1

4.1.2、元器件引線的彎曲

為保護(hù)引線---封裝體的密封部分,成形過程中引線應(yīng)予支撐。彎曲不應(yīng)延伸到密封部分內(nèi)。引線彎曲半徑(r)必須大于引線標(biāo)稱厚度。上、下彎曲的引線部分和安裝的連接盤之間的夾角最小45°,最大為90°。如圖

1

圖1

4.1.3、晶體管、二極管等的安裝

在安裝前一定要分清集電極、基極、發(fā)射極,正負(fù)極。元件比較密集的地方應(yīng)分別套上不同彩色的塑料套管,防止碰極短路。對于一些大功率晶體管,應(yīng)先固定散熱片,后插大功率晶體管再焊接。

4.1.4、集成電路的安裝

集成電路在安裝時一定要弄清其方向和引線腳的排列順序,不能插錯,F(xiàn)在多采用集成電路插座,先焊好插座再安裝集成塊。

4.1.5、變壓器、電解電容器、熱敏元器件等的安裝

對于較大的電源變壓器,就要采用彈簧墊圈和螺釘固定;中小型變壓器,將固定腳插入印制電路板的孔位,然后將屏蔽層的引線壓倒再進(jìn)行焊接;熱敏元器件的安裝,先將塑料支架插到印制電路板的支架孔位上,然后將支架固定,再將元器件插入。 4.1.6、元器件標(biāo)志和名稱應(yīng)清晰可辨,且元器件安裝后標(biāo)志仍可見。

4.1.7、對于高度超過15mm的一般元器件、變壓器和金屬殼電源封裝件,如果這些部件用焊接或別的方法固定到印制板能保證這些部件承受最終產(chǎn)品的沖擊、振動和環(huán)境應(yīng)力,這些部件可以用于表面安裝。

4.2、焊點(diǎn)合格的標(biāo)準(zhǔn)

4.2.1焊點(diǎn)外形要求

所用安裝方式應(yīng)能補(bǔ)償元器件和印制板熱膨脹系數(shù)(cte)的失配。這種安裝方式應(yīng)受元器件引線、具體安裝部件、常規(guī)焊點(diǎn)的限制。允許元器件和連接盤間利用專用接線柱安裝。 4.2.2、焊點(diǎn)有足夠的機(jī)械強(qiáng)度

為保證被焊件在受到振動或沖擊時不至脫落、松動,因此要求焊點(diǎn)要有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。 4.2.3、焊接可靠,保證導(dǎo)電性能

焊點(diǎn)應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能,必須要焊接可靠,防止出現(xiàn)虛焊。 4.2.4、焊點(diǎn)表面整齊、美觀

從連接盤到連接表面或元器件引線的光滑過渡應(yīng)是明顯的。焊點(diǎn)的外觀應(yīng)光滑、圓潤、清潔、均勻、對稱、整齊、美觀、充滿整個焊盤并與焊盤大小比例合適。 4.3、外觀目測檢查

就是從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格,有條件的情況下,建議用3~10倍放大鏡進(jìn)行目檢,外觀檢查的主要內(nèi)容有:

4.3.1不允許出現(xiàn)錯焊(元器件錯用)、漏焊(缺少元器件)、元器件反接、虛焊、傾斜焊。 4.3.2不允許連焊、焊點(diǎn)有拉尖現(xiàn)象。 4.3.3焊盤有沒有脫落、焊點(diǎn)有沒有裂紋。

半成品檢驗(yàn)指導(dǎo)書2016-05-31 17:46 | #3樓

原材料檢驗(yàn)指導(dǎo)書,原材料檢驗(yàn)規(guī)范,半成品檢驗(yàn)規(guī)范#e#

一、目的

明確原材料類別、原材料檢驗(yàn)流程很原材料檢驗(yàn)方式。

二、范圍

適用于外協(xié)品、原材料、輔助料和發(fā)外電鍍等表面處理產(chǎn)品。

三、定義

3.1外協(xié)品

外購回來的經(jīng)過機(jī)械加工、表面處理和裝配包裝的產(chǎn)品。

3.2原材料

外購回來的金屬材料(包括鋼材、有色金屬)、油漆、棒類、板類、型材類等物料。

3.3輔助料

外購回來的紙類、五金類、軸承、標(biāo)準(zhǔn)件等玻璃類和布類制品等。

3.4發(fā)外電鍍等表面處理產(chǎn)品

工廠生產(chǎn)的需要外協(xié)廠進(jìn)行表面處理的電鍍品和氧化著色產(chǎn)品等。

3.5低值易耗品

不構(gòu)成產(chǎn)品的組成部分。如膠水、天拿水、白電油、機(jī)油、手套、工衣、拋光材料、清潔用品等物品。

四、原材料檢驗(yàn)規(guī)范

4.1對所有交檢進(jìn)貨產(chǎn)品,必須具有材料材質(zhì)證明或產(chǎn)品合格證,否則檢驗(yàn)員均可以不予檢驗(yàn)。

4.2所有外購的原材料、外購件、外協(xié)件不經(jīng)檢驗(yàn)員檢驗(yàn)一律不準(zhǔn)入庫。

4.3原材料進(jìn)公司后,由供銷部及時通知檢驗(yàn)員檢驗(yàn),做進(jìn)貨檢驗(yàn)記錄,由供銷部詳細(xì)填寫進(jìn)貨件的名稱、規(guī)格、型號和數(shù)量及進(jìn)貨公司和廠家。

4.4檢驗(yàn)員接到進(jìn)貨驗(yàn)證記錄后,應(yīng)及時對進(jìn)貨按規(guī)定要求進(jìn)行檢驗(yàn),檢驗(yàn)完成后在進(jìn)貨驗(yàn)證記錄上填寫內(nèi)容和結(jié)論,一式三份,一份自留,一份交供銷部,一份至財(cái)務(wù)。

4.5外協(xié)件要求委托外公司加工時,合同要明確要求的技術(shù)條件和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),試生產(chǎn)要做樣品檢查,合格后方可加工生產(chǎn),確定生產(chǎn)廠家。

4.6經(jīng)檢驗(yàn)合格的進(jìn)貨及時辦理入庫手續(xù),倉庫保管員責(zé)任將合格進(jìn)貨分類存放保管,不合格的進(jìn)貨,檢驗(yàn)員應(yīng)通知供銷部,由供銷部及時隔離處理。

4.7原材料和外協(xié)件、外購件的進(jìn)貨驗(yàn)證記錄的填寫要字跡清楚、內(nèi)容完整、齊全、數(shù)據(jù)正確,結(jié)論明確并有檢驗(yàn)員簽字蓋章。

4.8檢驗(yàn)員應(yīng)對自己工作中的錯、漏檢負(fù)責(zé)及不做原始記錄負(fù)責(zé)。

五、半成品檢驗(yàn)規(guī)范

5.1、目的

5.1.1為了確保產(chǎn)品質(zhì)量,使產(chǎn)品在生產(chǎn)當(dāng)中處于處處受控逐步提高產(chǎn)品質(zhì)量而制定。

5.2、范圍

5.2.1本規(guī)程規(guī)定了半成品的檢驗(yàn)方式是首件三檢(自檢、互檢、專檢)及巡檢。

5.2.2本規(guī)程只用于本公司所有產(chǎn)品的半成品。

5.3、職責(zé)

5.3.1操作工人在工作中應(yīng)首先做好自檢,根據(jù)操作規(guī)程及工藝規(guī)程要求,按步驟進(jìn)行操作,并對領(lǐng)取的原材料是否相符進(jìn)行自檢核對,對第一件工序合格件,應(yīng)提交第二人(一般為班長或工段長)互檢,互檢合格后交專職檢驗(yàn)員按工藝規(guī)程逐項(xiàng)檢查。

5.3.2每一個操作工在工作時要認(rèn)真做好互檢,即下一道工序?qū)ι弦坏拦ば虻漠a(chǎn)品質(zhì)量、數(shù)量的檢查,在檢驗(yàn)合格的基礎(chǔ)之上、下一道工序方能繼續(xù)加工,上一道產(chǎn)品不合格的下一道工序有權(quán)拒絕上一道工序的產(chǎn)品。

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