ic工程師崗位職責（精選17篇）

　　在社會一步步向前發(fā)展的今天，崗位職責使用的頻率越來越高，崗位職責是一個具象化的工作描述，可將其歸類于不同職位類型范疇。那么相關的崗位職責到底是怎么制定的呢？下面是小編為大家整理的ic工程師崗位職責，歡迎閱讀與收藏。

　　ic工程師崗位職責 篇1

　　一、崗位職責:

　　1、負責模擬ip設計，撰寫詳細設計文檔;

　　2、撰寫版圖設計指導書，指導、監(jiān)督版圖設計;

　　3、協助設計測試板，調試驗證測試芯片。

　　二、任職資格:

　　1、微電子、電子工程相關專業(yè)本科學歷3年以上經驗，優(yōu)秀碩士應屆生亦可;

　　2、有模擬電路設計方面的扎實理論基礎，熟悉模擬版圖設計;

　　3、在半導體器件和半導體工藝方面有一定的'理論基礎;

　　4、在adc、 dac、 pll、opamp、 ldo、comparator、bandgap等相關方面有流片經驗;

　　5、有創(chuàng)新能力，有良好的溝通能力和團隊精神;

　　6、良好的專業(yè)英語讀寫能力。

　　ic工程師崗位職責 篇2

　　職位描述

　　1. ARM SOC架構設計

　　2. ARM SOC頂層集成

　　2. ARM SOC的模塊設計

　　任職要求Must have:

　　1.精通Verilog語言

　　2.了解UVM方法學;

　　3. 2-4年芯片設計經驗;

　　4. 1個以上的'SOC項目設計經驗

　　5.精通AMBA協議

　　6.良好的溝通能力和團隊合作能力

　　Preferred to have:

　　1. ARM子系統設計經驗

　　2. AMBA總線互聯設計

　　3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗

　　4. UART/SPI/IIC設計調試經驗

　　5.芯片集成經驗

　　ic工程師崗位職責 篇3

　　1、負責android系統中的驅動移植與開發(fā)；

　　2、負責android框架的`優(yōu)化與定制；

　　3、負責android native層中子模塊的接口定義與開發(fā)；

　　4、負責linux內核的裁剪、配置；

　　5、負責bootloader的常規(guī)開發(fā)如啟動流程，硬件初始化等工作。

　　ic工程師崗位職責 篇4

　　1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)

　　2、負責芯片asic設計平臺建設，提高效率；

　　3、負責芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。

　　4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等

　　ic工程師崗位職責 篇5

　　1，銷售或獨立開發(fā)、維護客戶，推廣產品，完成desin-in，desin-win;

　　2，處理客戶的需求、報價，訂單談判及貨款回收;

　　3，制定產品銷售計劃策略，引導和控制產品銷售工作的.方向和進度，規(guī)范銷售流程，完成業(yè)績目標;

　　4，收集分析反饋的市場行業(yè)信息，開發(fā)客戶并建立合作關系;

　　5，協助處理大客戶投訴結果，挖掘銷售機會，拓展業(yè)績;

　　6，做好溝通協調工作。

　　ic工程師崗位職責 篇6

　　一、崗位要求

　　1、微電子或電子相關專業(yè),碩士及以上學歷;

　　2、設計過adc/dac,serdes,cdr,pll中的一種或多種;

　　3、能熟練使用eda軟件進行電路、版圖設計和仿真;

　　4、具有扎實的信號和系統基礎。

　　二、工作區(qū)域:

　　蘇州、新加坡

　　ic工程師崗位職責 篇7

　　一、工作職責:

　　1、負責模擬ic電路設計和分析;

　　2、負責芯片模擬電路部分反向分析和仿真;

　　3、負責芯片模擬部分規(guī)格制定和可行性分析,編寫電路設計文檔;

　　4、協助版圖設計工程師完成模擬ic版圖設計;

　　5、協助測試工程師制定測試方案;

　　二、職位要求:

　　1、微電子或電子通信類相關專業(yè),三年以上ic正向設計或者反向分析經驗。

　　2、熟悉模擬ic設計流程,熟練掌握pll、opa、bandgap、ad/da等基本電路。

　　3、扎實的電路理論知識,ic設計理論基礎,非常好的`邏輯思維能力。

　　4、熟練使用cadence等eda設計工具和流程。

　　5、熟悉板級工藝和版圖分析。

　　6、有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

　　ic工程師崗位職責 篇8

　　1.負責數字電路的規(guī)格定義、rtl代碼編寫、驗證、綜合、時序分析、可測性設計；

　　2.負責進行電路設計、仿真以及總體布局和修改；

　　3.制作ic芯片功能說明書；

　　4.負責芯片的開發(fā)和設計工作；

　　5.負責與版圖工程師協作完成版圖設計，提供技術支持；

　　6.及時編寫各種設計文檔和標準化資料，實現資源、經驗共享。

　　ic工程師崗位職責 篇9

　　崗位描述：

　　1、產品的電路設計、調試和優(yōu)化;

　　2、對電路系統的.性能測試,驗證可靠性;

　　3、電路元器件的選型認證，編寫設計文檔。

　　4、為客戶提供技術培訓，并解決客戶遇到的技術問題;

　　5、通過和客戶溝通，推薦公司的合適產品并尋找新的應用項目;

　　6、幫助用戶完成基于我公司代理產品的規(guī)劃和調試;

　　7、對公司內部員工進行技術培訓。

　　任職資格：

　　1、電子電氣及相關專業(yè)畢業(yè)，�？萍耙陨蠈W歷;英語良好;

　　2、2年以上相關工作經歷;

　　3、具備電氣、電子原材料的知識;熟練使用protel，cadense等軟件;精通各種電路。能熟練使用示波器等常用的儀器儀表，熟悉電氣標準;

　　4、有較強的責任心,良好團隊協作能力、溝通能力、善于學習。

　　ic工程師崗位職責 篇10

　　【崗位職責】

　　1、作為功率半導體產品負責人,負責產品從立項,研發(fā),上市,銷售到終結的全生命周期管理;

　　2、統籌市場調查,研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景,發(fā)現創(chuàng)新和改善產品,完成公司整體產品規(guī)劃;

　　3、及時掌握公司產品的市場銷售情況,分析、判斷各產品的生命周期及后續(xù)的跟進措施,對產品進行生命周期管理;

　　4、依據產品定位制定產品推廣策略、銷售計劃、量本利分析,完成產品文檔的撰寫;

　　5、制定產品整體上市方案,確定產品賣點、定價方案、推廣細則等內容;

　　6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略,與公司品牌策略進行對比,并做出對比分析,提出解決方案。

　　【任職要求】

　　1、本科以上學歷,電子類相關專業(yè),有市場或銷售類工作經驗優(yōu)先;

　　2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經驗,有功率半導體行業(yè)經驗優(yōu)先;

　　3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程,熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;

　　4、有一定的.統籌管理能力及組織協調能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。

　　ic工程師崗位職責 篇11

　　主要職責：

　　1.定義相關ip的微結構

　　2.帶領整個團隊進行ip的'開發(fā)

　　崗位要求：

　　1.碩士學位及5年以上相關工作經驗

　　2.熟悉asic芯片前端設計的各個方面，包括但不限于: rtl代碼編寫，綜合，時許分析，功耗分析和dft等

　　3.擁有完整的全流程ip設計的經驗，從初始需求到最終gds

　　4.擁有帶領5人以上團隊開發(fā)的經驗

　　擁有以下經驗優(yōu)先：

　　1.相關ai芯片設計經驗

　　2. usb/ddr phy等ip使用經驗

　　3. uvm等相關使用經驗。

　　ic工程師崗位職責 篇12

　　主要職責

　　1.根據需求,完成ip的spec制定和代碼編寫、調試等工作;

　　2.根據項目spec,完成soc系統的集成;

　　3.根據驗證人員的.反饋優(yōu)化、完善ip及soc;

　　4.協助fpga驗證人員及軟件開發(fā)人員調試ip與soc系統;

　　任職要求:

　　1.大學本科以上學歷,電子類專業(yè),具備成功的流片經驗;

　　2.熟悉ip開發(fā)流程,有獨立開發(fā)ip的能力;

　　3.熟悉verilog及perl語言,熟練使用linux操作系統和eda工具;

　　4.熟悉通用mcu/soc設計流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成設計經驗

　　5.熟悉ahb、apb和axi等amba協議;

　　6.熟悉一種或多種ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;

　　8.具有良好的應用能力、溝通能力和團隊精神;

　　ic工程師崗位職責 篇13

　　崗位職責:

　　1、負責完成ict項目管理,包括項目進度、質量、成本、資源等。確保項目的最終交付,具有系統構建、方案設計能力;

　　2、負責完成項目部分產品的.引進、消化和集成;

　　3、能夠根據政企客戶市場發(fā)展需求,研究政府、大中型企業(yè)、教育、醫(yī)療、媒體、互聯網行業(yè)信息化發(fā)展趨勢,整合公司內外部業(yè)務及第三方產品資源,規(guī)劃、制定政企ict項目應用解決方案和產品開發(fā)計劃;

　　4、前沿技術研究,系統的核心技術研發(fā)和攻關;參與項目的疑難問題解決,幫助項目組成員解決問題;

　　5、配合部門經理完成相關任務目標。

　　任職要求:

　　1、本科及以上學歷,計算機、通信相關專業(yè)畢業(yè),5年及以上相關工作經驗;

　　2、有較強技術能力,在智慧城市、信息化、ict基礎設施(網絡、云計算及數據中心、辦公it、安全)單領域或者多領域提供解決方案咨詢,且有中型以上咨詢項目成功交付經驗;

　　3、具有較強的項目管理、客戶溝通、跨部門組織和協調能力,具有較強的行業(yè)分析和主動創(chuàng)新意識。

　　ic工程師崗位職責 篇14

　　崗位職責：

　　1）參與制定芯片和模塊的specification

　　2)負責模擬和混合信號ic電路的設計和仿真

　　3）負責與版圖工程師溝通并完成電路的版圖設計

　　4）制定芯片的測試計劃，并在流片后配合芯片測試

　　5）負責芯片設計過程中相關設計文檔的寫作

　　6）負責與ic foundry公司的'溝通

　　崗位要求：

　　1）碩士及以上學歷，五年以上相關工作經驗

　　2）熟悉模擬和混合信號ic電路的設計和仿真（例如pll/ldo/osc等，以及mipi/hdmi/usb等外設接口的phy）

　　3）熟悉cmos工藝模擬集成電路設計、流片和測試流程

　　4）掌握specification，datasheet，test plan，design review等技術文檔的寫作

　　5）熟悉linux os系統以及cadence spectre，hspice，hsim等設計軟件的使用

　　6）熟悉layout guide，協助版圖工程師進行電路版圖設計

　　7）有良好的英語溝通能力，與美國和國內工程師共同完成芯片開發(fā)

　　ic工程師崗位職責 篇15

　　職責描述:

　　1、管理公司版圖團隊,協調和組織公司版圖工作。

　　2、根據電路設計工程師的要求進行ic版圖設計。

　　3、負責版圖的drc/lvs.

　　4、指導模擬版圖工程師完成版圖設計。

　　5、完成相關設計文檔的`撰寫。

　　6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極。

　　7、根據芯片失效現象進行全面分析,并完成電路改進。

　　任職要求:

　　1、微電子相關專業(yè)本科及以上學歷;

　　2、具有5年以上模擬/數�；旌想娐钒鎴D設計的項目經驗,熟悉virtuoso、calibre等版圖工具的使用;

　　3、熟悉cmos工藝制程,熟悉drc,lvs, erc相關設計規(guī)則;

　　4、熟悉高壓、功率器件及高精度電路layout者優(yōu)先;

　　5、熟悉cmos工藝中esd/latch-up原理者優(yōu)先;

　　6、責任心強,擅長團隊合作,工作態(tài)度積極;

　　7、有團隊管理經驗,擅長溝通,能夠領導并激勵團隊建設,幫助團隊成功;

　　ic工程師崗位職責 篇16

　　職位信息:

　　根據特定算法或者架構需求定義模塊的微架構;

　　運用verilog完成模塊的rtl實現;

　　對設計進行power/timing/area分析和優(yōu)化;

　　fpga/silicon debug;

　　完成相關設計文檔的`編寫和整理;

　　任職要求:

　　電子及相關本科以上專業(yè);

　　3年及以上相關經驗;

　　有asic設計經驗,有很強的verilog設計/實現技能,對數字設計的ppa有充分的理解;

　　具有獨立解決問題的能力,良好的團隊合作意識和溝通能力;

　　ic工程師崗位職責 篇17

　　崗位職責:

　　1、負責芯片部門的團隊組織和技術建設;

　　2、負責芯片反向和正向設計的項目組合管理;

　　3、負責芯片部門的對外技術合作;

　　4、參與重要項目評估并提出芯片反向和正向設計具體解決方案;

　　5、參與重要項目的具體設計工作并承擔技術骨干;

　　任職資格:

　　1、微電子或電子通信類相關專業(yè),本科及以上學歷,五年以上ic設計經驗,有相關反向分析經驗者優(yōu)先考慮。

　　2、精通ic數字前段設計及相關設計工具并熟悉后端設計流程,有綜合及時序分析的'相關經驗。

　　3、熟悉前端電路仿真分析和驗證。

　　4、熟悉32位單片機和arm架構者優(yōu)先。

　　5、有過32位單片機編譯器工作經驗者優(yōu)先。

　　6、有成功的正、反向開發(fā)經驗,有多款成功的產品流片經驗優(yōu)先。

　　7、具有豐富的ic正反向設計外部技術資源,在必要時組織對外合作。

　　8、有很強的團隊組織和協調能力,能夠獨自帶領團隊解決各種復雜問題。

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