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芯片崗位職責(zé)（通用22篇）
在生活中，大家逐漸認(rèn)識到崗位職責(zé)的重要性，崗位職責(zé)是指一個崗位所需要去完成的工作內(nèi)容以及應(yīng)當(dāng)承擔(dān)的責(zé)任范圍。到底應(yīng)如何制定崗位職責(zé)呢？下面是小編為大家收集的芯片崗位職責(zé)，僅供參考，歡迎大家閱讀。
芯片崗位職責(zé) 1
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設(shè)計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學(xué)；
3. 2-4年芯片設(shè)計經(jīng)驗；
4. 1個以上的'SOC項目設(shè)計經(jīng)驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計經(jīng)驗
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計
3. DDR3/4， SD/SDIO設(shè)計經(jīng)驗
4. UART/SPI/IIC設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5.芯片集成經(jīng)驗
芯片崗位職責(zé) 2
主要職責(zé)：
負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計及rtl實現(xiàn)。
參與soc芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的.頂層集成。
參與數(shù)字soc芯片模塊級的前端實現(xiàn)，包括dc，pt，formality，dft（可測）設(shè)計，低功耗設(shè)計等。
負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計相關(guān)的技術(shù)節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷；5年以上工作經(jīng)驗，具有成功芯片流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片崗位職責(zé) 3
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負(fù)責(zé)實施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。
4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用synopsys或mentor的.相關(guān)工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
芯片崗位職責(zé) 4
任職需求：
1、 精通verilog語言
2、 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3、 了解uvm方法學(xué)
4、 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5、 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6、 精通amba協(xié)議
7、 良好的溝通能力和團隊合作能力
有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：
1、 芯片集成經(jīng)驗
2、 amba總線互聯(lián)設(shè)計
3、 ddr2/3設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
4、 serdes設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5、 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
芯片崗位職責(zé) 5
工作內(nèi)容:
1、負(fù)責(zé)行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關(guān)的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作；
2、深度挖掘客戶需求、交流產(chǎn)品或項目方案，引導(dǎo)客戶需求，策劃專業(yè)解決方案達成長期合作成果；
3、及時完成與客戶的業(yè)務(wù)談判，簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
崗位要求:
1、一年以上銷售經(jīng)驗，對移動互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的商業(yè)模式、技術(shù)現(xiàn)狀和趨勢有一定了解，有深厚的'銷售積淀；
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、具備此類項目售前、目標(biāo)制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關(guān)經(jīng)驗；
4、具有獨立撰寫產(chǎn)品銷售方案的能力；
5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達技巧，能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產(chǎn)品特點。
芯片崗位職責(zé) 6
職責(zé)描述:
參與芯片的架構(gòu)設(shè)計，和算法的硬件實現(xiàn)和優(yōu)化.
完成或指導(dǎo)工程師完成模塊級架構(gòu)和RTL設(shè)計
根據(jù)時序、面積、性能、功耗要求，優(yōu)化RTL設(shè)計
參與芯片開發(fā)全流程，解決芯片設(shè)計過程中的技術(shù)問題，確保設(shè)計、驗證、時序達成
支持軟件、驅(qū)動開發(fā)和硅片調(diào)試
任職要求:
電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)，本科或碩士6年以上工作經(jīng)驗
較強的verilogHDL能力和良好的代碼風(fēng)格，能夠根據(jù)需求優(yōu)化設(shè)計
熟悉復(fù)雜的數(shù)據(jù)通路與控制通路的.邏輯設(shè)計，有扎實的時序、面積、功耗、性能分析能力，較強的調(diào)試、ECO和硅片調(diào)試能力
熟悉前端設(shè)計各個流程，包括構(gòu)架、設(shè)計、和驗證，熟悉常用EDA仿真和實現(xiàn)工具
較強的script能力，比如Perl，Python，Ruby，或相關(guān)語言
具備以下任一經(jīng)驗者尤佳:熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)相關(guān)知識、熟悉CPU或GPU軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)、熟悉低功耗設(shè)計
較強的解決問題能力，良好的溝通能力和團隊協(xié)作和領(lǐng)導(dǎo)能力
良好的英文文檔閱讀與撰寫能力
芯片崗位職責(zé) 7
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團隊的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團隊進行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計經(jīng)驗；
3、對電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的.理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團隊獨立開展設(shè)計、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片崗位職責(zé) 8
1、本科及以上學(xué)歷，電子相關(guān)專業(yè)，熟悉IC設(shè)計與驗證技術(shù)；
2、熟悉verilog和面向?qū)ο缶幊蹋行酒O(shè)計驗證項目經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、掌握system verilog或熟悉UVM、VMM者優(yōu)先。
芯片崗位職責(zé) 9
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學(xué)進行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的`文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設(shè)計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團隊合作意識，強烈的責(zé)任感及進取精神；
7、有以下一項或多項經(jīng)驗者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計經(jīng)驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經(jīng)驗。
芯片崗位職責(zé) 10
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求:
1.電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2.熟悉ASIC設(shè)計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3.有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。有豐富的頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；職責(zé)描述:
負(fù)責(zé)芯片設(shè)計項目中數(shù)字前端設(shè)計開發(fā)工作，包括文檔編寫，RTL編碼、形式驗證、綜合時序驗證等工作，實現(xiàn)芯片功能、性能要求等；
任職要求:
1.電子工程，微電子相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；3年以上前端設(shè)計開發(fā)工作經(jīng)驗；
2.熟悉ASIC設(shè)計流程，熟練使用Verilog，熟練使用各種EDA工具，熟悉邏輯綜合工具等；
3.有豐富的'頂層設(shè)計和前端IP集成經(jīng)驗優(yōu)先；有算法開發(fā)經(jīng)驗，可高效的實現(xiàn)算法到AISC映射者優(yōu)先；
4.熟悉PCIeAXI等協(xié)議，內(nèi)部總線互聯(lián)設(shè)計及深度學(xué)習(xí)背景者優(yōu)先；
5.具有良好的溝通能力和團隊合作精神。
芯片崗位職責(zé) 11
1、負(fù)責(zé)電源芯片市場調(diào)研和需求分析；
2、負(fù)責(zé)公司年度銷售的`預(yù)測，目標(biāo)的制定及分解；
3、確定所負(fù)責(zé)銷售團隊目標(biāo)體系和銷售配額；
4、制定銷售計劃和銷售預(yù)算；
5、負(fù)責(zé)銷售渠道和客戶的開發(fā)與管理；
6、組建銷售隊伍，培訓(xùn)銷售人員；
7、評估銷售業(yè)績，建設(shè)銷售團隊。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，電子工程，市場營銷等相關(guān)專業(yè)；
2、5年以上銷售行業(yè)工作經(jīng)驗，有銷售管理工作經(jīng)歷者優(yōu)先；
3、具有豐富的客戶資源和客戶關(guān)系，業(yè)績優(yōu)秀；
4、具備較強的市場分析、營銷、推廣能力。
芯片崗位職責(zé) 12
【崗位職責(zé)】
1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項，研發(fā)，上市，銷售到終結(jié)的全生命周期管理；
2、統(tǒng)籌市場調(diào)查，研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃；
3、及時掌握公司產(chǎn)品的市場銷售情況，分析、判斷各產(chǎn)品的生命周期及后續(xù)的跟進措施，對產(chǎn)品進行生命周期管理；
4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計劃、量本利分析，完成產(chǎn)品文檔的撰寫；
5、制定產(chǎn)品整體上市方案，確定產(chǎn)品賣點、定價方案、推廣細則等內(nèi)容；
6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略，與公司品牌策略進行對比，并做出對比分析，提出解決方案。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，有市場或銷售類工作經(jīng)驗優(yōu)先；
2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗，有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗優(yōu)先；
3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的.整個流程，熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢；
4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。
芯片崗位職責(zé) 13
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的'要求，設(shè)計相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。
芯片崗位職責(zé) 14
主要工作：
1、區(qū)域市場業(yè)務(wù)管理及推廣，負(fù)責(zé)定期開展市場調(diào)研，收集、分析、匯總客戶、市場、行業(yè)動態(tài)及時把握行業(yè)發(fā)展趨勢，合理調(diào)整市場銷售策略；
2、推動完成公司制定的年度銷售任務(wù)，合理分解目標(biāo)銷售任務(wù)并督導(dǎo)業(yè)務(wù)員執(zhí)行銷售計劃；定期檢查、監(jiān)督、考核計劃的執(zhí)行情況；
3、負(fù)責(zé)擬定本部門年、季度、月工作計劃及目標(biāo)，并指導(dǎo)監(jiān)督業(yè)務(wù)員年、季度、月工作計劃的進行；
4、負(fù)責(zé)區(qū)域市場的'開發(fā)、銷售、售后服務(wù)，協(xié)助并指導(dǎo)本部門業(yè)務(wù)員進行市場開拓及客戶維護，監(jiān)督指導(dǎo)、接待、談判銷售過程促進成交，審核合同條款；
5、嚴(yán)格控制存貨及應(yīng)收帳款收繳工作，協(xié)助處理應(yīng)收帳款異常問題。
6、結(jié)合銷售實際，負(fù)責(zé)區(qū)域銷售市場情況分析，做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理；
7、負(fù)責(zé)做好客戶申訴和質(zhì)量事故的善后處理及協(xié)調(diào)工作。
崗位要求:
1、本科學(xué)歷，電子類專業(yè)，35歲以上，有電源類產(chǎn)品8年以上區(qū)域市場拓展經(jīng)歷。行業(yè)內(nèi)豐富人脈關(guān)系以及銷售經(jīng)驗。
2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團隊的經(jīng)驗。
芯片崗位職責(zé) 15
職位描述：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗證方案；
2、根據(jù)驗證方案設(shè)計原理圖和pcb，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；
3、根據(jù)市場需求，開發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計，軟件設(shè)計，并提交測試報告；
4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設(shè)計缺陷，并提交分析報告；
5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計規(guī)范；
6、對失敗的案例進行分析，定位并推動解決方案的.出臺；
7、撰寫應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程；
3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗；
4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi，spi，vga，ypbpr，usb，i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；
7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。
芯片崗位職責(zé) 16
Responsibility:
1、負(fù)責(zé)視頻編解碼IP的開發(fā)及改進，關(guān)鍵算法和架構(gòu)的'設(shè)計；
2、跟蹤編解碼技術(shù)的發(fā)展，參與產(chǎn)品需求和方案定制；
3、參與IP模塊驗證和SOC系統(tǒng)驗證；
4、參與芯片設(shè)計整個流程。
Qualification:
1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法；
2、熟悉視頻編解碼算法細節(jié)，能夠進行算法開發(fā)和改進；
3、有算法硬件實現(xiàn)相關(guān)經(jīng)驗；
4、對ISP算法流程非常了解；
5、有以下經(jīng)驗者優(yōu)先錄用:
1)視頻編解碼運動估計、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經(jīng)驗
2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺或架構(gòu)，有基于芯片的video codec軟件層設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
3)基于芯片的video codec IP設(shè)計經(jīng)驗
4)有HDR，3A，Denoising相關(guān)實現(xiàn)經(jīng)驗
芯片崗位職責(zé) 17
職位描述
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析、
2、負(fù)責(zé)和設(shè)計團隊溝通pcb設(shè)計及封裝設(shè)計規(guī)則、
3、構(gòu)建仿真模型
任職需求
1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上
2、從事封裝級pi/si仿真工作， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)
3、熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種、
4、熟悉ddr， pcie等高速接口信號需求、
5、熟練操作，使用信號分析設(shè)備、
芯片崗位職責(zé) 18
崗位職責(zé):
1、制定并推進測試生產(chǎn):包括測試機臺選型，供應(yīng)商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等；
2、新產(chǎn)品測試程序開發(fā):協(xié)助客戶制定測試方案；開發(fā)測試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測試任務(wù)、分析測試數(shù)據(jù)；
3、測試程序持續(xù)改進優(yōu)化:增加測試準(zhǔn)確性和可靠性；優(yōu)化測試信息項目；
4、測試數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析；系統(tǒng)分析測試數(shù)據(jù)；
5、熟悉量產(chǎn)測試相關(guān)的'load board，socket，probe card的準(zhǔn)備和測試；
6、熟悉相關(guān)測試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè)；
2、三年以上測試相關(guān)工作經(jīng)驗；有測試機廠商或集成電路設(shè)計公司相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先；
3、對封裝測試、晶圓測試方案及測試平臺的搭建比較熟悉，對主流測試機臺(比如93k、j750等)有精深掌握；
4、具有c++、vba開發(fā)語言實戰(zhàn)工作能力.
芯片崗位職責(zé) 19
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5.編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
芯片崗位職責(zé) 20
崗位職責(zé)
1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系；
2、 發(fā)掘潛在市場，有能力在公司各部門的協(xié)助下，完成對潛力客戶的 design-in 至 design-win；
3、 與 fae 緊密配合，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作；
4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠懇地解決客戶的問題；
5、 與所在團隊緊密配合，完成公司指派與任務(wù)。
任職資格
1、 本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè)；
2、 良好的.溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力；
3、 強烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神；
4、 能夠積極進取，勤奮自律，努力拼搏
芯片崗位職責(zé) 21
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)手機芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護。
2、帶領(lǐng)團隊開展銷售工作，推進和管控整個銷售過程，跟蹤銷售業(yè)績的.進展情況。
3、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求，推進客戶項目實施，推動客戶驗收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的客戶關(guān)系，開拓客戶潛在需求。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，市場營銷類相關(guān)專業(yè)。
2、10年以上手機芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗，5年以上銷售管理工作經(jīng)驗。
3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動能力，團隊管理能力；較強的人際溝通和協(xié)調(diào)能力；積極開放，擅于合作。
4、良好的英語聽說讀寫能力。
芯片崗位職責(zé) 22
職位要求
1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2、熟練掌握相關(guān)eda軟件；
3、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
4、具備良好的`團隊合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
崗位職責(zé)
1、邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4、測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
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