芯片工程師崗位職責（通用19篇）
隨著社會不斷地進步，我們每個人都可能會接觸到崗位職責，崗位職責具有提高內部競爭活力，更好地發(fā)現和使用人才的作用。相信很多朋友都對制定崗位職責感到非�？鄲腊�，以下是小編收集整理的芯片工程師崗位職責，歡迎大家借鑒與參考，希望對大家有所幫助。
芯片工程師崗位職責 篇1
職位描述：
工作職責：
1、為公司芯片提供asic設計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負責芯片asic設計平臺建設，提高效率；
3、負責芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現分析、dft/dfd等可測性設計方案制定、設計實現，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責實施從netlist到gds2的所有物理設計。
4、設計過程數據分析、測試大數據分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設計流程，熟練使用數字芯片物理設計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設計流程，熟練使用synopsys或mentor的相關工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設計相關的'知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設計流程，有數字芯片物理設計/驗證工具相關經驗；
3、或了解dft或ic邏輯設計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關經驗
4、或了解python/數據庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數據分析能力
芯片工程師崗位職責 篇2
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè)；
2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調能力，良好的'團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；
7、有以下一項或多項經驗者優(yōu)先：
a）有assertion設計經驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。
芯片工程師崗位職責 篇3
職位描述:
與市場營銷,銷售和客戶合作,以支持評估/樣品申請和設計/設計活動
與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應用程序推薦特定設備
確定客戶對特定應用的要求,并推薦正確的解決方案
創(chuàng)建和更新產品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產品技術信息;這將包括datasheet和應用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關鍵支持,以解決與公司產品的評估和設計相關的任何技術問題
為客戶評估參考設計
執(zhí)行板級測試,調整和優(yōu)化芯片射頻性能
對射頻芯片內部設計有一定程度的了解
根據客戶需求進行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產品選擇和采用的解決方案
對公司射頻產品解決方案的性能特征進行數據分析
與設計工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數據表,評估板測試和應用筆記
支持客戶界面了解應用程序需求,并確保在產品開發(fā)階段的技術可行性
支持ATE測試和產品資格
競爭對手的產品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設計/測量經驗。必須熟悉RF和微波測量和常用軟件工具。
具有板級調諧和RF組件優(yōu)化的實踐經驗
具有微波測試設備的實踐經驗,如頻譜分析儀,矢量網絡分析儀,信號發(fā)生器和功率計
對物聯網,BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的`電路實踐經驗
使用最新通信標準(如Wifi,BT)進行測量的經驗
良好的組織能力和處理多項任務的能力,并設定優(yōu)先級以在快節(jié)奏的環(huán)境中實現目標
具有技術客戶溝通的經驗
芯片工程師崗位職責 篇4
工作職責:
1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現
2.負責soc性能分析與優(yōu)化，功耗預估
任職資格:
1.熟悉計算機體系結構
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產品的`開發(fā)經驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。
5.了解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構
7.良好的溝通能力和團隊合作能力。
芯片工程師崗位職責 篇5
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的`技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片工程師崗位職責 篇6
職責描述:
1.負責設計、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負責開發(fā)和維護基于linux kernel的底層設備驅動程序,完成功能驗證;
3.負責產品開發(fā)設計文檔的編寫
任職要求:
1.計算機、通信、電子方向本科及以上學歷;
2. 2年以上的linux驅動相關工作經驗,扎實的'c語音編程基礎;
3.熟悉arm平臺編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調試經驗;
4.有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產品開發(fā)經驗為佳,理解車載產品質量要求標準;
6.了解soc芯片設計,熟悉芯片驗證流程,熟悉palladium/protium仿真驗證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團隊意識,有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責 篇7
主要職責
1.協(xié)助算法進行功耗、面積的.優(yōu)化
2.完成算法的rtl實現以及ut驗證工作
3.對已有電路進行功能改進和功耗、面積的優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗證、系統(tǒng)調試,配合軟件調試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關工作經驗
2.精通verilog,深入理解asic設計流程,較強的rtl設計經驗
芯片工程師崗位職責 篇8
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的.模塊設計
任職要求Must have:
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4, SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
芯片工程師崗位職責 篇9
職責描述:
1.負責硬件部分開發(fā)設計工作,bom本地化制作、原理圖設計、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog),及仿真、時序約束/分析、rtl代碼的.邏輯綜合、調試、測試
3.運用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進行項目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程,并熟練操作相關軟件如orcad, power pcb, allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語言流程,并熟練編寫verilog,及熟悉相關軟件如modelsim,questa.
3.熟悉fpga設計流程,并熟練操作vivado(xilinx平臺),quartus (intel/altera平臺), diamond (lattice平臺)。
芯片工程師崗位職責 篇10
崗位職責:
1.負責基于uvm搭建驗證環(huán)境,完成rtl的驗證。
2.若能夠獨立完成產品線數字mipi相關的前端和后端設計為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關專業(yè)本科以上學歷;
2、熟練掌握芯片數字電路設計和驗證,理解asic設計流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗證語言及驗證方法;
4、熟練應用vcs、verdi、dc等工具,有相關經驗者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議,有相關經驗者優(yōu)先;
6、具備良好的.溝通能力和團隊合作精神。
芯片工程師崗位職責 篇11
Responsibility:
1、負責視頻編解碼IP的.開發(fā)及改進,關鍵算法和架構的設計;
2、跟蹤編解碼技術的發(fā)展,參與產品需求和方案定制;
3、參與IP模塊驗證和SOC系統(tǒng)驗證;
4、參與芯片設計整個流程。
Qualification:
1、熟悉H、264、H、265等主流視頻編解碼協(xié)議及算法;
2、熟悉視頻編解碼算法細節(jié),能夠進行算法開發(fā)和改進;
3、有算法硬件實現相關經驗;
4、對ISP算法流程非常了解;
5、有以下經驗者優(yōu)先錄用:
1)視頻編解碼運動估計、模式判決、碼率控制等算法開發(fā)或優(yōu)化經驗
2)熟悉ffmpeg、x264、x265、HM、JM等軟件平臺或架構,有基于芯片的video codec軟件層設計調試經驗
3)基于芯片的video codec IP設計經驗
4)有HDR,3A,Denoising相關實現經驗
芯片工程師崗位職責 篇12
【崗位職責】
1、作為功率半導體產品負責人,負責產品從立項,研發(fā),上市,銷售到終結的全生命周期管理;
2、統(tǒng)籌市場調查,研究市場并了解客戶需求、行業(yè)競爭情況及市場前景,發(fā)現創(chuàng)新和改善產品,完成公司整體產品規(guī)劃;
3、及時掌握公司產品的市場銷售情況,分析、判斷各產品的生命周期及后續(xù)的跟進措施,對產品進行生命周期管理;
4、依據產品定位制定產品推廣策略、銷售計劃、量本利分析,完成產品文檔的撰寫;
5、制定產品整體上市方案,確定產品賣點、定價方案、推廣細則等內容;
6、掌握競爭對手的品牌在不同的市場時期的運作策略,與公司品牌策略進行對比,并做出對比分析,提出解決方案。
【任職要求】
1、本科以上學歷,電子類相關專業(yè),有市場或銷售類工作經驗優(yōu)先;
2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經驗,有功率半導體行業(yè)經驗優(yōu)先;
3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個流程,熟悉行業(yè)上下游市場走向及發(fā)展趨勢;
4、有一定的`統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。
芯片工程師崗位職責 篇13
電源管理芯片銷售總監(jiān) 光大芯業(yè) 紹興光大芯業(yè)微電子有限公司,光大芯業(yè),紹興光大芯業(yè),光大芯業(yè) 崗位職責:
1、區(qū)域市場業(yè)務管理及推廣,負責定期開展市場調研,收集、分析、匯總客戶、市場、行業(yè)動態(tài)及時把握行業(yè)發(fā)展趨勢,合理調整市場銷售策略;
2、推動完成公司制定的年度銷售任務,合理分解目標銷售任務并督導業(yè)務員執(zhí)行銷售計劃;定期檢查、監(jiān)督、考核計劃的執(zhí)行情況;
3、負責擬定本部門年、季度、月工作計劃及目標,并指導監(jiān)督業(yè)務員年、季度、月工作計劃的.進行;
4、負責區(qū)域市場的開發(fā)、銷售、售后服務,協(xié)助并指導本部門業(yè)務員進行市場開拓及客戶維護,監(jiān)督指導、接待、談判銷售過程促進成交,審核合同條款;
5、嚴格控制存貨及應收帳款收繳工作,協(xié)助處理應收帳款異常問題。
6、結合銷售實際,負責區(qū)域銷售市場情況分析,做好大客戶、區(qū)域代理、區(qū)域銷售員的管理;
7、負責做好客戶申訴和質量事故的善后處理及協(xié)調工作。
崗位要求:
1、本科學歷,電子類專業(yè),35歲以上,有電源類產品8年以上區(qū)域市場拓展經歷。行業(yè)內豐富人脈關系以及銷售經驗。
2、最好有有在大公司或外資公司工作或管理團隊的經驗。
芯片工程師崗位職責 篇14
主要職責：
負責soc模塊設計及rtl實現。
參與soc芯片的.子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
參與數字soc芯片模塊級的前端實現，包括dc，pt，formality，dft（可測）設計，低功耗設計等。
負責數字電路設計相關的技術節(jié)點檢查。
精通tcl或perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求：
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷；5年以上工作經驗，具有成功芯片流片經驗優(yōu)先；
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
芯片工程師崗位職責 篇15
職責描述：
1、帶領團隊進行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負責團隊的技術工作；
2、完成公司產品開發(fā)任務，帶領團隊進行產品開發(fā)到轉產量。
任職要求：
1、碩士及以上學歷，電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設計經驗；
3、對電路拓撲結構由比較深入的`理解；
4、可根據產品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領團隊獨立開展設計、調試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產經驗者，可優(yōu)先考慮。
芯片工程師崗位職責 篇16
工作內容:
1、負責行業(yè)拓展以及行業(yè)攻關的板卡(開發(fā)板、核心板)銷售工作;
2、深度挖掘客戶需求、交流產品或項目方案,引導客戶需求,策劃專業(yè)解決方案達成長期合作成果;
3、及時完成與客戶的業(yè)務談判,簽訂合同及銷售回款等一系列工作。
崗位要求:
1、一年以上銷售經驗,對移動互聯網、大數據、人工智能等領域的商業(yè)模式、技術現狀和趨勢有一定了解,有深厚的'銷售積淀;
2、有電子元器件、ic方案銷售、板卡類銷售或硬件開發(fā)等工作經驗者優(yōu)先;
3、具備此類項目售前、目標制定和規(guī)劃、咨詢交付實施等相關經驗;
4、具有獨立撰寫產品銷售方案的能力;
5、具備良好的人際溝通能力和流暢專業(yè)的表達技巧,能從口頭和書面幫助客戶清晰了解公司產品特點。
芯片工程師崗位職責 篇17
崗位職責
1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關系;
2、 發(fā)掘潛在市場,有能力在公司各部門的協(xié)助下,完成對潛力客戶的` design-in 至 design-win;
3、 與 fae 緊密配合,專業(yè)熱忱做好產品推廣工作;
4、 積極高效協(xié)調內外部資源,誠懇地解決客戶的問題;
5、 與所在團隊緊密配合,完成公司指派與任務。
任職資格
1、 本科以上學歷,電子信息或者相關專業(yè);
2、 良好的溝通與談判技巧,基本的英語讀、寫能力;
3、 強烈的責任感與高度的敬業(yè)精神;
4、 能夠積極進取,勤奮自律,努力拼搏
芯片工程師崗位職責 篇18
崗位職責:
1.負責協(xié)助研發(fā)類的采購工作,重點是與供應商協(xié)調、溝通、資料準備。涉及:芯片研發(fā)專用設計軟件、測試設備的采購流程;
2.負責芯片研發(fā)部需求管理、詢比價、參與商務談判、配合公司管理,法務,財務,研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗收、售后等采購工作和流程;
3.負責供應商的開發(fā)、尋源、評估和管理工作,并及時掌握該品類的市場行情和技術動態(tài),以幫助制定合理的'價格策略及財務預算;
4.協(xié)助采購執(zhí)行,包括下達采購訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;
5.負責整理采購臺賬,制定周報、月報、年報等采購數據報表;
6.負責整理采購資料、供應商資質文件、存檔等管理工作;
7.負責國內外機構、學術協(xié)會、高校的商務合作工作;
8.負責貨物進出口安排,包括運輸計劃、海關文件及銀行票據等工作;
9.負責協(xié)調公司內部資源,協(xié)助推進項目進展;
10.負責采購研發(fā)類低值易耗品;
職位要求:
1.全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項目管理經驗者優(yōu)先;
2.為人誠實正直,責任心強,有熱情、良好的職業(yè)素質;
3.有強烈的成本意識和責任感;
4.具有較強的溝通能力、協(xié)調能力、獨立思考能力、及團隊協(xié)助精神;
5.熟練使用office辦公軟件、OA辦公系統(tǒng);
6.熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關技術、業(yè)務文檔;
7。能夠適應出差。
芯片工程師崗位職責 篇19
1、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的低速數字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據系統(tǒng)工程師的要求，設計相應的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關數字電路的gds。
4、完成相關數字電路模塊在fpga上的.驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數字部分測試。
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