電子硬件工程師工作職責(zé)匯編15篇

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作

　　2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計

　　3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 ，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1.根據(jù)產(chǎn)品定義和功能需求設(shè)計電子產(chǎn)品硬件原理圖

　　2. 具備設(shè)計PCB和PCB板layout 能力，有四、六層板PCB設(shè)計經(jīng)驗，具備一板定型的能力;

　　2.有2.4G 射頻電路和layout經(jīng)驗優(yōu)先;

　　3.有焊接元器件，分析硬件電路的能力;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

　　2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的'設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);

　　2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;

　　3、電子產(chǎn)品的電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;

　　4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;

　　5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;

　　6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的'IC、編程;

　　2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作

　　3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決

　　4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔

　　5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證

　　6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1.負責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計，調(diào)試和優(yōu)化，編寫相關(guān)設(shè)計文檔;

　　2.熟練使用CAD進行原理圖設(shè)計，PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

　　3.負責(zé)電路系統(tǒng)的性能測試，驗證可靠性;

　　4.負責(zé)電子元器件的選型認證;

　　5.熟悉數(shù)字電路，模擬電路和單片機相關(guān)設(shè)計;

　　6.熟悉汽車產(chǎn)品的EMC要求和PCB的EMC設(shè)計;

方案

　　2、參與硬件項目組織管理

　　3、實施硬件設(shè)計方案

　　4、實行硬件測試方案

　　5、實施生產(chǎn)與售后工作

招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

方案評估，器件選型;

　　3、負責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進行聯(lián)調(diào);

　　4、參與硬件成本控制，風(fēng)險控制和質(zhì)量控制;

　　5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔，配合生產(chǎn)部門進行生產(chǎn);

　　6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn)，編寫用于生成工藝文件的測試指導(dǎo)書。

，配合軟件工程師調(diào)試。

　　4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作

異常問題;

方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2、負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖、PCB設(shè)計;

　　4、參與樣機生產(chǎn)、調(diào)試工作;

　　5、負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6、對產(chǎn)品的組裝、生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

負責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試;

　　(2) 負責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認工作;

　　(3) 負責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計;

　　(4) 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計;

　　(5) 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試;

　　(6) 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn);

整理;

　　4、負責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5、負責(zé)樣板DVT測試;

　　6、負責(zé)樣板測試問題的'跟進處理;

　　7、負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

方案;

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計;

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持;

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證;

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔;

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源;

負責(zé)使用PCB設(shè)計軟件(包括Protel，Altium Designer，Cadence Allegro，PADS，Mentor等)，進行PCB的布局和布線設(shè)計工作;輸出制板資料;制作貼片生產(chǎn)資料;輸出產(chǎn)品bom。

　　2. 協(xié)助物料維護管理，物料料號申請，協(xié)助采購部門申請物料;

　　3、滿足EMI/EMC等認證要求，同時兼顧熱設(shè)計、電源回路設(shè)計等，從PCB設(shè)計角度保證系統(tǒng)穩(wěn)定可靠工作。

方案設(shè)計;

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試;

　　4、負責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案;

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1 負責(zé)無人機掛載產(chǎn)品項目規(guī)劃分析制定實施方案 分解控制進度;

　　2 負責(zé)arm硬件及單片機開發(fā)設(shè)計，進行產(chǎn)品架構(gòu)設(shè)計與方案選型;

　　3 產(chǎn)品開發(fā)過程主體框架，具體流程設(shè)計及相關(guān)技術(shù)文檔編寫和輸出;

　　4 產(chǎn)品開發(fā)整個過程的研究設(shè)計底層開發(fā)調(diào)試集成驗證等管理協(xié)調(diào)工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。

　　2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;

　　3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的.收集和和和整理工作。

　　4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1、電子詳細設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的`編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)11

　　1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的.硬件產(chǎn)品;

　　2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計;

　　3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;

　　4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;

　　5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)12

　　1、負責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計，獨立開發(fā)與制作，以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

　　2、負責(zé)公司電子，電氣方面技術(shù)資料的收集、匯總、歸檔;

　　3、負責(zé)跟進公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進工作;

　　4、本部門的.工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

電子硬件工程師工作職責(zé)13

　　1、負責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進行調(diào)試;

　　2、負責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;

　　3、負責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;

　　4、負責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);

　　5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;

電子硬件工程師工作職責(zé)14

　　1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;

　　2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;

　　3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;

　　4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的'編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。

　　5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。

電子硬件工程師工作職責(zé)15

　　1.負責(zé)電路硬件設(shè)計工作，原理圖設(shè)計，PCB layout設(shè)計

　　2.負責(zé)電路焊接與調(diào)試，樣機制作，熟悉材料參數(shù)和性能

　　3.負責(zé)電子材料的選型與測試確認，會一種以上開關(guān)電源設(shè)計

　　4.負責(zé)相關(guān)設(shè)計文檔編制，測試文檔編制。

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