電子硬件工程師工作職責(zé)(18篇)
電子硬件工程師工作職責(zé)1
1.負責(zé)醫(yī)療儀器產(chǎn)品電子系統(tǒng)設(shè)計開發(fā)調(diào)試;
2.負責(zé)電子器件選型,PCB設(shè)計，layout，及文檔編寫;
3.負責(zé)電子物料的采購申請檢驗測試;
4.負責(zé)儀器電子系統(tǒng)在產(chǎn)品周期中的維護和改進。
5.完成上級交代的`工作任務(wù)，保證項目進度;
電子硬件工程師工作職責(zé)2
1、參與產(chǎn)品需求分析，提出硬件設(shè)計解決方案;
2、完成硬件電路原理圖、選型、PCB設(shè)計、硬件調(diào)試、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)等工作;
3、編寫硬件電路生產(chǎn)調(diào)試用的技術(shù)工藝文件;
4、參與研發(fā)項目管理以及產(chǎn)品改進工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)3
1：參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā),負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)、測試等工作
2：負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計
3：能焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試，配合軟件工程師調(diào)試。
4：負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作
電子硬件工程師工作職責(zé)4
1、負責(zé)編寫產(chǎn)品的`IC、編程;
2、負責(zé)單片機的軟件設(shè)計，調(diào)試工作
3、負責(zé)產(chǎn)品的維護及故障問題解決
4、負責(zé)產(chǎn)品需求分析，編寫相關(guān)技術(shù)文檔
5、負責(zé)協(xié)助進行產(chǎn)品的認證工作，直至產(chǎn)品獲得安規(guī)認證
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)5
1、負責(zé)新產(chǎn)品(伺服電機驅(qū)動系統(tǒng))的'研發(fā)、設(shè)計，對原有產(chǎn)品進行技術(shù)改進。
2、負責(zé)跟蹤新產(chǎn)品的試制，跟蹤小批量試產(chǎn)情況;
3、負責(zé)設(shè)計文件、資料的收集和和和整理工作。
4、其他技術(shù)研發(fā)相關(guān)工作。
電子硬件工程師工作職責(zé)6
1.參與產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計、根據(jù)新產(chǎn)品研發(fā)的要求，參與制定新產(chǎn)品開發(fā)的實施方案
2.主要負責(zé)無線音頻電子產(chǎn)品的`硬件設(shè)計，同時主動與客戶技術(shù)窗口對接解決問題
3.能獨立完成產(chǎn)品的焊接、調(diào)試、及提供出技術(shù)整改建議，確保硬件產(chǎn)品按研發(fā)進度推進
4.上級交待的其它任務(wù);
電子硬件工程師工作職責(zé)7
1參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;
2負責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;
4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;
5負責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的.撰寫;
6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。
電子硬件工程師工作職責(zé)8
1、負責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；
2、負責(zé)制作樣機及調(diào)試；
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；
4、依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的.文檔工作；
6、完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
電子硬件工程師工作職責(zé)9
1、電子產(chǎn)品硬件設(shè)計和開發(fā)，包括完成原理圖、PCB的設(shè)計、器件選型及功能實現(xiàn);
2、制訂測試方案，完成硬件調(diào)試和測試工作;
3、電子產(chǎn)品的.電磁兼容設(shè)計和測試，電磁兼容問題定位和解決;
4、電子產(chǎn)品環(huán)境測試及可靠性實驗標準制定，組織實施失效分析和可靠性實驗;
5、編制新產(chǎn)品說明書及相關(guān)文件，包括工藝圖紙、配線圖、BOM表和控制圖等;
6、解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計等。
電子硬件工程師工作職責(zé)10
1、按照計劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標準的硬件產(chǎn)品;
2、根據(jù)產(chǎn)品詳細設(shè)計報告，完成符合功能和性能要求的'邏輯設(shè)計;
3、根據(jù)邏輯設(shè)計說明書，設(shè)計詳細的原理圖和PCB圖;
4、測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計要求正常運行;
5、會編寫項目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)11
1電路板研發(fā)設(shè)計，繪制原理圖PCB圖;
2電路仿真測試硬件電路測試程序編寫調(diào)試;
3配合結(jié)構(gòu)工程師完成整機產(chǎn)品的開發(fā);
4負責(zé)電子元器件選型，編制設(shè)計文件圖紙BOM等，審核樣品承認等;
5協(xié)助解決生產(chǎn)發(fā)現(xiàn)的異常問題;
電子硬件工程師工作職責(zé)12
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。
2、負責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試。
4、負責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。
電子硬件工程師工作職責(zé)13
1、負責(zé)設(shè)計嵌入式硬件平臺開發(fā)(主要為RK、MTK平臺平板電腦設(shè)計與開發(fā))，并進行調(diào)試;
2、負責(zé)方案和元器件選型、PCB設(shè)計評審、硬件可靠性評估，包括時序、紋波噪聲、信號質(zhì)量等測試;
3、負責(zé)整機組件參數(shù)定義和選型、配合結(jié)構(gòu)做整機產(chǎn)品的布局和堆疊等工作;
4、負責(zé)向本部門以及其他技術(shù)部門和客戶提供技術(shù)交流和指導(dǎo);
5、根據(jù)公司技術(shù)文檔要求編寫相應(yīng)技術(shù)文檔;
電子硬件工程師工作職責(zé)14
1負責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;
2負責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;
3負責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;
4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。
電子硬件工程師工作職責(zé)15
1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;
2根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;
3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的`硬件補償方案;
4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;
5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;
6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;
7相關(guān)測試報告輸出;
8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);
9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;
電子硬件工程師工作職責(zé)16
1、負責(zé)MCU應(yīng)用的硬件方案設(shè)計、關(guān)鍵元器件評估選型、原理圖及PCB繪制
2、負責(zé)硬件電路調(diào)試、指標設(shè)計驗證、功能參數(shù)驗證、接口規(guī)范驗證、開發(fā)流程文檔發(fā)布
3、負責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善，及時更新產(chǎn)品；
4、負責(zé)硬件設(shè)計及測試文檔的.編寫；
5、負責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實現(xiàn)的軟件代碼編寫；
電子硬件工程師工作職責(zé)17
1負責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;
2負責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;
3負責(zé)BOM的編寫整理;
4負責(zé)PCBA的`打樣跟進;
5負責(zé)樣板DVT測試;
6負責(zé)樣板測試問題的跟進處理;
7負責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。
電子硬件工程師工作職責(zé)18
1、負責(zé)電路板測試、產(chǎn)品調(diào)試;元器件選型;重要部件選型;
2、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;
3、按設(shè)計任務(wù)書和產(chǎn)品設(shè)計大綱，按期設(shè)計線路板工作，并提交設(shè)計文件;
4、負責(zé)轉(zhuǎn)產(chǎn)文件的編制，協(xié)助進行研發(fā)到量產(chǎn)，確保產(chǎn)品的'可生產(chǎn)性、可測性、可靠性及可維護性。
5、招標技術(shù)支持，產(chǎn)品售后維護、培訓(xùn)、技術(shù)支持;以及對其他部門的技術(shù)支持。
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