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芯片工程師崗位職責(zé)（精選19篇）
在發(fā)展不斷提速的社會(huì)中，我們每個(gè)人都可能會(huì)接觸到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)具有提高內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)活力，更好地發(fā)現(xiàn)和使用人才的作用。崗位職責(zé)到底怎么制定才合適呢？下面是小編收集整理的芯片工程師崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇1
職位描述:
(1)與市場(chǎng)營(yíng)銷，銷售和客戶合作，以支持評(píng)估/樣品申請(qǐng)和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動(dòng)
(2)與銷售和客戶合作，為組件的性能特性提供建議，并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
(3)確定客戶對(duì)特定應(yīng)用的要求，并推薦正確的解決方案
(4)創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料，以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
(5)為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持，以解決與公司產(chǎn)品的評(píng)估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問題
(6)為客戶評(píng)估參考設(shè)計(jì)
(7)執(zhí)行板級(jí)測(cè)試，調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
(8)對(duì)射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解
(9)根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬，以支持客戶的要求，并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
(10)對(duì)公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
(11)與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔，如數(shù)據(jù)表，評(píng)估板測(cè)試和應(yīng)用筆記
(12)支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求，并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
(13)支持ATE測(cè)試和產(chǎn)品資格
(14)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品分析
任職資格:
(1)合格的候選人將持有BSEE或MSEE，并具有最少5年的RF電路設(shè)計(jì)/測(cè)量經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉RF和微波測(cè)量和常用軟件工具。
(2)具有板級(jí)調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
(3)具有微波測(cè)試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，如頻譜分析儀，矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀，信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)
(4)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，BT，Wifi，RF濾波器和PA使用的`電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
(5)使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如Wifi，BT)進(jìn)行測(cè)量的經(jīng)驗(yàn)
(6)良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力，并設(shè)定優(yōu)先級(jí)以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
(7)具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇2
1、碩士及以上學(xué)歷，電子工程、微電子、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)字芯片驗(yàn)證流程、verilog語言及數(shù)字芯片IP的verilog驗(yàn)證；
3、能熟練運(yùn)用c/c++及uvm/ovm驗(yàn)證方法學(xué)進(jìn)行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET—4級(jí)以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的.文檔編寫能力和習(xí)慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調(diào)能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)，強(qiáng)烈的責(zé)任感及進(jìn)取精神；
7、有以下一項(xiàng)或多項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先：
a）有assertion設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
b）有搭建基于UVM/OVM驗(yàn)證平臺(tái)經(jīng)驗(yàn)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇3
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設(shè)計(jì)
任職要求
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的'溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4， SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇4
職位描述：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的`所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。
專業(yè)知識(shí)要求：
1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
芯片工程師崗位職責(zé) 篇5
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT(可測(cè))設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇6
工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計(jì)、仿真與實(shí)現(xiàn)
2.負(fù)責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1.熟悉計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5.了解bsp，linux內(nèi)核等基礎(chǔ)知識(shí)，能夠進(jìn)行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時(shí)序情況以及時(shí)鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇7
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的`優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通verilog，深入理解asic設(shè)計(jì)流程，較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
芯片工程師崗位職責(zé) 篇8
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序，完成功能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，扎實(shí)的'c語音編程基礎(chǔ);
3.熟悉arm平臺(tái)編程，豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4.有較好的英文水平，可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳，理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6.了解soc芯片設(shè)計(jì)，熟悉芯片驗(yàn)證流程，熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí)，有一定抗壓能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇9
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開發(fā)設(shè)計(jì)工作，bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2.編寫硬件開發(fā)語言(verilog)，及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開發(fā)流程，并熟練操作相關(guān)軟件如orcad， power pcb， allegro...
2.熟悉硬體開發(fā)語言流程，并熟練編寫verilog，及熟悉相關(guān)軟件如modelsim，questa.
3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程，并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái))，quartus (intel/altera平臺(tái))， diamond (lattice平臺(tái))。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇10
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境，完成rtl的驗(yàn)證。
2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線數(shù)字mipi相關(guān)的`前端和后端設(shè)計(jì)為佳。
任職資格:
1.通信、電子等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;
2、熟練掌握芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)和驗(yàn)證，理解asic設(shè)計(jì)流程;
3、熟悉verilog system verilog uvm驗(yàn)證語言及驗(yàn)證方法;
4、熟練應(yīng)用vcs、verdi、dc等工具，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉spi、i2c等協(xié)議，有相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6、具備良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇11
職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)手機(jī)芯片業(yè)務(wù)的客戶拓展及維護(hù)。
2、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)開展銷售工作，推進(jìn)和管控整個(gè)銷售過程，跟蹤銷售業(yè)績(jī)的進(jìn)展情況。
3、向市場(chǎng)、研發(fā)部門傳遞客戶需求，推進(jìn)客戶項(xiàng)目實(shí)施，推動(dòng)客戶驗(yàn)收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關(guān)部門維持良好的'客戶關(guān)系，開拓客戶潛在需求。
任職要求:
1、大學(xué)本科及以上學(xué)歷，市場(chǎng)營(yíng)銷類相關(guān)專業(yè)。
2、10年以上手機(jī)芯片產(chǎn)品銷售經(jīng)驗(yàn)，5年以上銷售管理工作經(jīng)驗(yàn)。
3、優(yōu)秀的目標(biāo)管理及客戶驅(qū)動(dòng)能力，團(tuán)隊(duì)管理能力;較強(qiáng)的人際溝通和協(xié)調(diào)能力;積極開放，擅于合作。
4、良好的英語聽說讀寫能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇12
職位要求
1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
2、熟練掌握相關(guān)eda軟件；
3、良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
4、具備良好的'團(tuán)隊(duì)合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
5、電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
崗位職責(zé)
1、邏輯綜合，形式驗(yàn)證及靜態(tài)時(shí)序分析；
2、規(guī)劃芯片總體dft方案；
3、實(shí)現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測(cè)試等機(jī)制，滿足測(cè)試覆蓋率要求；
4、測(cè)試向量生成及驗(yàn)證，參與ate上測(cè)試向量的調(diào)試；
5、編寫文檔，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇13
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的.電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇14
崗位職責(zé)
1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;
2、 發(fā)掘潛在市場(chǎng)，有能力在公司各部門的協(xié)助下，完成對(duì)潛力客戶的' design-in 至 design-win;
3、 與 fae 緊密配合，專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;
4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源，誠懇地解決客戶的問題;
5、 與所在團(tuán)隊(duì)緊密配合，完成公司指派與任務(wù)。
任職資格
1、 本科以上學(xué)歷，電子信息或者相關(guān)專業(yè);
2、 良好的溝通與談判技巧，基本的英語讀、寫能力;
3、 強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;
4、 能夠積極進(jìn)取，勤奮自律，努力拼搏
芯片工程師崗位職責(zé) 篇15
【崗位職責(zé)】
1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人，負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng)，研發(fā)，上市，銷售到終結(jié)的全生命周期管理;
2、統(tǒng)籌市場(chǎng)調(diào)查，研究市場(chǎng)并了解客戶需求、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況及市場(chǎng)前景，發(fā)現(xiàn)創(chuàng)新和改善產(chǎn)品，完成公司整體產(chǎn)品規(guī)劃;
3、及時(shí)掌握公司產(chǎn)品的市場(chǎng)銷售情況，分析、判斷各產(chǎn)品的'生命周期及后續(xù)的跟進(jìn)措施，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行生命周期管理;
4、依據(jù)產(chǎn)品定位制定產(chǎn)品推廣策略、銷售計(jì)劃、量本利分析，完成產(chǎn)品文檔的撰寫;
5、制定產(chǎn)品整體上市方案，確定產(chǎn)品賣點(diǎn)、定價(jià)方案、推廣細(xì)則等內(nèi)容;
6、掌握競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的品牌在不同的市場(chǎng)時(shí)期的運(yùn)作策略，與公司品牌策略進(jìn)行對(duì)比，并做出對(duì)比分析，提出解決方案。
【任職要求】
1、本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，有市場(chǎng)或銷售類工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、五年以上IC芯片行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，有功率半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉芯片從開發(fā)到上市的整個(gè)流程，熟悉行業(yè)上下游市場(chǎng)走向及發(fā)展趨勢(shì);
4、有一定的統(tǒng)籌管理能力及組織協(xié)調(diào)能力、良好的溝通能力、良好的綜合判斷與分析能力。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇16
職位描述
1、負(fù)責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析、
2、負(fù)責(zé)和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)溝通pcb設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)規(guī)則、
3、構(gòu)建仿真模型
任職需求
1、電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上
2、從事封裝級(jí)pi/si仿真工作， 有3年以上(高級(jí)工程師) 或者5年以上(負(fù)責(zé)人)
3、熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種、
4、熟悉ddr， pcie等高速接口信號(hào)需求、
5、熟練操作，使用信號(hào)分析設(shè)備、
=
芯片工程師崗位職責(zé) 篇17
職責(zé)描述:
1、 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織、實(shí)施、跟蹤和總結(jié)回溯，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。
2、 負(fù)責(zé)制定項(xiàng)目計(jì)劃、推動(dòng)進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)和計(jì)劃變更管理
3、 負(fù)責(zé)定期組織項(xiàng)目會(huì)議、完成會(huì)議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。
4、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級(jí)問題的跟蹤和管理。
5、 項(xiàng)目實(shí)施過程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動(dòng)項(xiàng)目有效開展和最終量產(chǎn)。
6、 定期向項(xiàng)目組成員及管理層匯報(bào)項(xiàng)目進(jìn)度、效率、質(zhì)量，維護(hù)、歸檔項(xiàng)目相關(guān)文件資料。
任職要求:
1、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)流程者佳，兩年以上項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)。
2、 有研發(fā)背景，熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。
3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮(對(duì)從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的.整個(gè)生命周期有深刻的理解)。
4、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧，有大客戶，運(yùn)營(yíng)商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
5、 具備較強(qiáng)的計(jì)劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、思路清晰。
芯片工程師崗位職責(zé) 篇18
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)芯片功能，性能，功耗單元軟件測(cè)試;
2、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)過程中基于FPGA的軟硬件協(xié)同驗(yàn)證;
3、相關(guān)文檔編寫，完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計(jì)以及測(cè)試規(guī)范。
4、芯片實(shí)驗(yàn)室測(cè)試代碼編寫與維護(hù)
5、芯片底層驅(qū)動(dòng)程序開發(fā)維護(hù)，芯片底層驅(qū)動(dòng)技術(shù)支持
6、參與軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)、開發(fā)、測(cè)試等過程;
任職要求:
1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，3年及以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉C，匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;
3、熟悉ARM芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng);學(xué)習(xí)期間有項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、有良好的溝通能力，具備一定的英語交流能力，能熟練閱讀英文資料;
5、有較強(qiáng)的.責(zé)任心，能承受一定的工作壓力，工作細(xì)致認(rèn)真，能吃苦耐勞，具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
芯片工程師崗位職責(zé) 篇19
崗位職責(zé)：
1、重點(diǎn)開拓Memory存儲(chǔ)類相關(guān)客戶，代理的原廠品牌江波龍產(chǎn)品（EMMCEMCPLPDDR3）、力晶產(chǎn)品（DDR3）等；
2、根據(jù)公司及部門業(yè)績(jī)要求，制定銷售計(jì)劃，客戶拜訪計(jì)劃，目標(biāo)需求分析，尋找合作機(jī)會(huì)。配合FAE導(dǎo)入DI，完成DW；
3、完成客戶訂單預(yù)測(cè)，備貨，銷售，回款，風(fēng)險(xiǎn)可控成交；
4、高效的客戶服務(wù)意識(shí)，及時(shí)高效的反饋客戶需求信息，解決客戶問題，提高合作的范圍；
5、制定與調(diào)整銷售戰(zhàn)術(shù)，有清楚的業(yè)務(wù)開拓方式和計(jì)劃，項(xiàng)目管理推進(jìn)。高效的完成原廠需求的.各種客戶分析報(bào)告信息回復(fù)。
任職資格：
1、大專以上學(xué)歷，理工科/電子相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉電子行業(yè)，三年以上相關(guān)產(chǎn)品線同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
3、具邏輯思考與策略規(guī)劃能力，溝通能力強(qiáng)，做事主動(dòng)
4。、具有不畏艱難的精神及良好的抗壓力。
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