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半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)
在現(xiàn)在的社會(huì)生活中，越來越多地方需要用到崗位職責(zé)，崗位職責(zé)可以明確每個(gè)人工作職責(zé)是什么內(nèi)容，該承擔(dān)什么樣的工作、擔(dān)當(dāng)什么樣的責(zé)任、如何更好的去做、什么是不該做的等等。一般崗位職責(zé)是怎么制定的呢？下面是小編收集整理的半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)，希望能夠幫助到大家。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)1
1、優(yōu)化半導(dǎo)體封裝的生產(chǎn)工藝流程,提高生產(chǎn)效率,確保生產(chǎn)穩(wěn)定運(yùn)行;
2、負(fù)責(zé)編制作業(yè)文件和現(xiàn)場實(shí)施;
3、負(fù)責(zé)對生產(chǎn)質(zhì)量、效率的跟蹤,及時(shí)發(fā)現(xiàn)問題并提出改善;
4、培訓(xùn)和輔導(dǎo)一線員工的操作技能;
5、新產(chǎn)品、新工藝的封裝技術(shù)的開發(fā)和評價(jià);
6、負(fù)責(zé)對制造現(xiàn)場發(fā)生的`異常情況進(jìn)行及時(shí)的處置和技術(shù)支持。
職位要求:
1、了解工廠相關(guān)生產(chǎn)工藝、組裝工藝、工藝流程;
2、有責(zé)任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動(dòng)地工作;
3、會(huì)日語者優(yōu)先;
4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優(yōu)先;
5、有半導(dǎo)體新品導(dǎo)入、新材料評價(jià)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)2
1.建立健全設(shè)備管理制度、維護(hù)保養(yǎng)制度，做好設(shè)備技術(shù)資料的形成、積累、整理、立卷、歸檔工作；
2.編制年、季、月度施工設(shè)備的預(yù)檢計(jì)劃、設(shè)備大中修計(jì)劃，備件制造和供應(yīng)計(jì)劃；
3.根據(jù)施工發(fā)展或項(xiàng)目需要，協(xié)同其他部門制訂新設(shè)備選型和采購；
4.負(fù)責(zé)各類設(shè)備運(yùn)行情況的檢查、記錄、考核以及日常管理工作；
5.負(fù)責(zé)各類設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)管理工作，在機(jī)電設(shè)備安裝工程中起到審核、協(xié)調(diào)、監(jiān)督的.作用；
6.編制設(shè)備安全操作規(guī)程，做好對操作人員的技術(shù)操作考核。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)3
崗位職責(zé)：
1、 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的封裝與測試，并編制相關(guān)的測試報(bào)告；
2、 跟進(jìn)市場部需要的各種樣品，編制對應(yīng)的'產(chǎn)品規(guī)格書和提供所需的其他資料；
3、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品的良率，協(xié)調(diào)工藝、生產(chǎn)等解決產(chǎn)線異常問題的處理處理；
4、 新供應(yīng)商物料導(dǎo)入及驗(yàn)證，PCN變更等；
5、 完善SOP、FMEA等等相關(guān)文件；
6、 失效品的分析。
任職要求：
1、 大學(xué)本科或以上學(xué)歷，電力電子、物理、微電子或相關(guān)專業(yè)，2年封裝廠工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
2、能夠熟練使用AOTOCAD、INVENTOR、SOLIDWORKS、PROE等其中一款軟件；
3、熟悉TSS、TVS、ESD器件工作原理，器件相關(guān)應(yīng)用方案及制作流程；
4、 熟悉ISO9001質(zhì)量體系，掌握FMEA、SPC、MSA等等質(zhì)量工具；
5、能夠完成市場提出的產(chǎn)品需求并快速輸出成品，制作對應(yīng)的產(chǎn)品規(guī)格書及產(chǎn)品性能測試報(bào)告.
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)4
1.有一定電子電路半導(dǎo)體理論知識(shí)的基礎(chǔ)；
2.熟悉外延工藝、制造等相關(guān)內(nèi)容及半導(dǎo)體設(shè)備；
3.熟悉硬件調(diào)試，動(dòng)手能力強(qiáng)；
4.品行端正，身體健康，具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能吃苦耐勞；
5.思維敏捷、分析判斷能力強(qiáng)、具有解決復(fù)雜問題的能力；
6.負(fù)責(zé)的'工作態(tài)度，有鉆研和刻苦精神，良好的抗壓能力。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)5
崗位職責(zé):
1、ic封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的調(diào)試和維護(hù);
2、前段db、wb工序，主要為asm設(shè)備;
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、asm全自動(dòng)切筋成型設(shè)備;
4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰。
任職要求:
1、有意從事高新科技領(lǐng)域ic封裝測試，職業(yè)定位為pm(生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維修和生產(chǎn)維修)
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生(大專、本科的電子/機(jī)電/數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可);
3、依據(jù)ic半導(dǎo)體行業(yè)特性(為無塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn))須白夜班。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)6
1.組織編制公司技術(shù)發(fā)展的長遠(yuǎn)戰(zhàn)略規(guī)劃；
2.依據(jù)公司的年度經(jīng)營指標(biāo)，完成技術(shù)質(zhì)量目標(biāo)的分解，并組織實(shí)施，進(jìn)行監(jiān)督；
3.進(jìn)行技術(shù)管理；
4.組織建立質(zhì)量管理體系；
5.進(jìn)行質(zhì)量管理；
6.組織對本行業(yè)的發(fā)展方向進(jìn)行新產(chǎn)品的開發(fā)；
7.根據(jù)公司年度經(jīng)營計(jì)劃，配合市場總監(jiān)組織公司的市場開發(fā)工作；
8.進(jìn)行對技術(shù)員工的.加護(hù)培訓(xùn)與技術(shù)考核；
9.定期審核、督促、指導(dǎo)各部門的技術(shù)總結(jié)的完成；
10.負(fù)責(zé)對分管部門的管理。
半導(dǎo)體技術(shù)崗位職責(zé)7
任職資格：
1、年齡18-32歲，中專以上學(xué)歷，善于與人交流，表達(dá)清晰、親和力。
2、有優(yōu)秀的學(xué)習(xí)能力，維護(hù)部門隊(duì)伍。
3、有較強(qiáng)的組織、協(xié)調(diào)、執(zhí)行、溝通能力及人際交往能力。
4、具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。
5、工作踏實(shí)穩(wěn)重，可承擔(dān)一定壓力。
6、有無經(jīng)驗(yàn)者均可。（應(yīng)屆生優(yōu)先，退伍軍人優(yōu)先）
7、可盡快入職，長期穩(wěn)定工作。
崗位職責(zé)：
1、IC封裝行業(yè)設(shè)備技術(shù)員，負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備的'調(diào)試和維護(hù)
2、前段DBWB工序，主要為ASM設(shè)備；
3、后段切筋工序，主要為銅陵富士三佳、高柏斯、ASM全自動(dòng)切筋成型設(shè)備；
4、測試工序，主要為長川8200/8280、友能、得力泰、華峰設(shè)備。
任職要求：
1、有意向從事高新科技領(lǐng)域IC封裝測試，職業(yè)定位為PM（生產(chǎn)設(shè)備預(yù)防性維護(hù)和生產(chǎn)維修）；
2、理工科應(yīng)屆畢業(yè)生（大專、本科電子、機(jī)械、自動(dòng)化或數(shù)控相關(guān)專業(yè)均可）；
3、依據(jù)IC半導(dǎo)體行業(yè)待殊性（為無塵/恒溫/自動(dòng)化生產(chǎn)）須白夜班。
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