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計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

時(shí)間:2024-01-16 07:01:33 崗位職責(zé) 我要投稿
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計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

  在學(xué)習(xí)、工作、生活中,崗位職責(zé)在生活中的使用越來(lái)越廣泛,制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。那么什么樣的崗位職責(zé)才是有效的呢?以下是小編收集整理的計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé),歡迎閱讀,希望大家能夠喜歡。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)1

  職責(zé)描述:

  1、負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)、同類型計(jì)算機(jī)圖紙?jiān)O(shè)計(jì)出圖、機(jī)箱的研究與改進(jìn);

  2、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)硬件測(cè)試方案、進(jìn)行計(jì)算機(jī)穩(wěn)定性、可靠性的測(cè)試工作,配合軟件工程師進(jìn)行各環(huán)境下的軟硬件測(cè)試;

  3、負(fù)責(zé)處理與分析計(jì)算機(jī)的疑難問(wèn)題,能夠利用示波器等儀器表進(jìn)行信號(hào)處理與分析,編寫技術(shù)問(wèn)題分析報(bào)告等;

  4、負(fù)責(zé)開展各類總線類型加固計(jì)算機(jī)研制工作;

  5、負(fù)責(zé)編寫計(jì)算機(jī)測(cè)試大綱、試驗(yàn)大綱、以及產(chǎn)品的說(shuō)明書、培訓(xùn)文檔等資料;

  6、負(fù)責(zé)協(xié)助和指導(dǎo)售后服務(wù)人員解決技術(shù)問(wèn)題,提供測(cè)試方法和解決方案。

  任職要求:

  1、全日制大學(xué)本科及以上學(xué)歷;

  2、計(jì)算機(jī)、電子通信類等相關(guān)專業(yè);

  3、精通計(jì)算機(jī)主板電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)外圍電路原理設(shè)計(jì)、計(jì)算機(jī)幾種總線的使用方法及處理能力等方面,能夠人事主板等原理性的`分析和設(shè)計(jì)工作(民用、軍用行業(yè)的具有從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的人優(yōu)先考慮);

  4、具有較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力,具有計(jì)算機(jī)高速信號(hào)分析與處理能力和專業(yè)技術(shù)水平;

  5、具有較強(qiáng)的責(zé)任心、學(xué)歷能力、優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)溝通與合作能力。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)2

  職責(zé)描述:

  1、根據(jù)產(chǎn)品的需求進(jìn)行android app產(chǎn)品的開發(fā),對(duì)相關(guān)模塊做重構(gòu)、優(yōu)化和移植;

  2、對(duì)android平臺(tái)開發(fā)技術(shù)進(jìn)行研究,定位和解決一些技術(shù)上的'疑難問(wèn)題;

  3、根據(jù)項(xiàng)目需求快速學(xué)習(xí)并掌握新技術(shù)技巧。

  任職要求:

  1、本科及以上計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)畢業(yè),3年以上android開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  2、熟悉android平臺(tái)的開發(fā)技術(shù),如ui,網(wǎng)絡(luò),性能和內(nèi)存優(yōu)化等,熟悉常用的開源框架,能獨(dú)立完成app的開發(fā)工作;

  3、熟悉面向?qū)ο笤O(shè)計(jì),代碼風(fēng)格良好;

  4、有kotlin使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

  5、有閱讀過(guò)android系統(tǒng)源碼優(yōu)先;

  6、樂(lè)于學(xué)習(xí),對(duì)新技術(shù)不排斥。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)3

  1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)及相關(guān)文檔撰寫;

  2、參與硬件解決方案評(píng)估,器件選型;

  3、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試及配合相關(guān)其他專業(yè)工程師進(jìn)行聯(lián)調(diào);

  4、參與硬件成本控制,風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制;

  5、編寫生產(chǎn)相關(guān)文檔,配合生產(chǎn)部門進(jìn)行生產(chǎn);

  6、指導(dǎo)試生產(chǎn)和小批量生產(chǎn),編寫用于生成工藝文件的測(cè)試指導(dǎo)書。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)4

  1.負(fù)責(zé)電路硬件設(shè)計(jì)工作,原理圖設(shè)計(jì),PCB layout 設(shè)計(jì)

  2.負(fù)責(zé)電路焊接與調(diào)試,樣機(jī)制作,熟悉材料參數(shù)和性能

  3.負(fù)責(zé)電子材料的選型與測(cè)試確認(rèn),會(huì)一種以上開關(guān)電源設(shè)計(jì)

  4.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)計(jì)文檔編制,測(cè)試文檔編制。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)5

  1、負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計(jì)方案論證工作,進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析;

  2、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)與元器件選型、樣品調(diào)試和制作;

  3、負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作,包括產(chǎn)品電路原理圖、BOM、PCB板圖、關(guān)鍵元器件檢驗(yàn)方法、生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測(cè)試)、BOM表的建立和維護(hù)等;

  4、制作樣機(jī),執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及性能測(cè)試分析,并提出改進(jìn)意見(jiàn)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)6

  1、負(fù)責(zé)MCU應(yīng)用的.硬件方案設(shè)計(jì)、關(guān)鍵元器件評(píng)估選型、原理圖及PCB繪制

  2、負(fù)責(zé)硬件電路調(diào)試、指標(biāo)設(shè)計(jì)驗(yàn)證、功能參數(shù)驗(yàn)證、接口規(guī)范驗(yàn)證、開發(fā)流程文檔發(fā)布

  3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能分析及優(yōu)化改善,及時(shí)更新產(chǎn)品;

  4、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)及測(cè)試文檔的編寫;

  5、負(fù)責(zé)MCU產(chǎn)品外設(shè)功能實(shí)現(xiàn)的軟件代碼編寫;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)7

  1、負(fù)責(zé)電子電路設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造工藝及測(cè)試方案制定和跟進(jìn)指導(dǎo),異常分析處理;

  2、產(chǎn)品軟硬件性能測(cè)試,可靠性驗(yàn)證,安規(guī)認(rèn)證等

  1、參與電池包技術(shù)規(guī)劃;

  2、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)開發(fā)項(xiàng)目;

  3、負(fù)責(zé)電池包產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,對(duì)產(chǎn)品開發(fā)ETD成本質(zhì)量負(fù)責(zé);

  4、負(fù)責(zé)電池包技術(shù)問(wèn)題解決。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)8

  1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告,并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;

  2、對(duì)基本的.硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;

  3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;

  4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;

  5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);

  6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)9

  崗位職責(zé):

  1.負(fù)責(zé)與供貨商進(jìn)行良好溝通,詢價(jià)、授權(quán)等工作;

  2.協(xié)助銷售人員售前的解決方案撰寫;

  3.負(fù)責(zé)項(xiàng)目技術(shù)參數(shù)的撰寫。

  崗位要求:

  1.電子、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)熟悉數(shù)字電路、單片機(jī)工作原理;

  2.熟練使用orcad、protel等電路設(shè)計(jì)軟件;

  3.專業(yè)基本功扎實(shí),責(zé)任心強(qiáng),作風(fēng)正派,工作敬業(yè);

  4.做過(guò)生產(chǎn)線現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)的`優(yōu)先;

  5.65歲以下優(yōu)先。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)10

  1、負(fù)責(zé)汽車電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì),調(diào)試和優(yōu)化,編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔;

  2、熟練使用CAD進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),PCBlayout和輸出相關(guān)文件;

  3、負(fù)責(zé)電路系統(tǒng)的性能測(cè)試,驗(yàn)證可靠性;

  4、負(fù)責(zé)電子元器件的選型認(rèn)證;

  5、熟悉數(shù)字電路,模擬電路和單片機(jī)相關(guān)設(shè)計(jì);

  6、熟悉汽車產(chǎn)品的.要求和PCB的EMC設(shè)計(jì);

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)11

  崗位職責(zé):

  1、專業(yè)人員職位,在上級(jí)的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下完成分配的工作,并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的售前支持、方案編寫、產(chǎn)品演示;

  3、參與培訓(xùn)用戶,提供遠(yuǎn)程咨詢、現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)、產(chǎn)品維修等售后技術(shù)支持服務(wù);

  4、配合銷售做好產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣、網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷、客戶維護(hù)和宣傳報(bào)道;

  5、及時(shí)學(xué)習(xí)掌握產(chǎn)品線信息和產(chǎn)品發(fā)展動(dòng)態(tài),配合團(tuán)隊(duì)做好新產(chǎn)品、新技術(shù)的推廣、培訓(xùn)。

  職位要求:

  1、計(jì)算機(jī)或集成電路相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷,30歲以下;

  2、熟悉計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、集成電路等相關(guān)硬件知識(shí),熟悉linux、windows操作系統(tǒng),能安裝、維護(hù)、配置服務(wù)器、操作系統(tǒng)等軟硬件資源;

  3、有計(jì)算機(jī)硬件或集成電路從業(yè)經(jīng)驗(yàn)的`可適當(dāng)放寬條件;有華為、h3c、思科、微軟等網(wǎng)絡(luò)或相關(guān)專業(yè)認(rèn)證證書優(yōu)先;

  4、有較強(qiáng)的溝通能力、良好的書面表達(dá)能力,能夠承受較大壓力,服從工作安排;

  5、有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí),強(qiáng)烈的責(zé)任感,工作積極主動(dòng),能適應(yīng)短期出差。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)12

  1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通,形成產(chǎn)品需求說(shuō)明書;

  2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定,產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);

  3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì),PCB設(shè)計(jì)。

  4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說(shuō)明書編制,產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問(wèn)題。

  5.服從分配,完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)13

  1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)各階段基帶部分的工作,負(fù)責(zé)跟蹤和解決基帶相關(guān)的'技術(shù)問(wèn)題;

  2、參與重大技術(shù)問(wèn)題的攻關(guān),并進(jìn)行落實(shí);

  3、負(fù)責(zé)基帶部分的器件選型、認(rèn)證和成本控制工作;

  4、參與基帶相關(guān)的技術(shù)預(yù)研和技術(shù)積累工作;

  5、具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力和經(jīng)驗(yàn);

  6、承擔(dān)智能硬件擺件評(píng)估和原理設(shè)計(jì)。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)14

  1、每天撰寫開發(fā)日志,包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購(gòu);軟件編制、修改方案及內(nèi)容,所有的設(shè)想、理由等;下班前上交開發(fā)日志存檔;

  2、明晰設(shè)計(jì)需求,進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程;

  3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄;協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證;

  4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作;

  5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā),整理全部技術(shù)文件,完整存檔;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)15

  1、制定研發(fā)技術(shù)實(shí)施方案;

  2、參與項(xiàng)目組織管理(項(xiàng)目目標(biāo)管理、范圍管理、時(shí)間管理);

  3、實(shí)施硬件設(shè)計(jì)方案;

  4、提出研發(fā)項(xiàng)目階段性評(píng)審依據(jù);

  5、制定生產(chǎn)用規(guī)范化的技術(shù)文檔,并提供技術(shù)支持;

  6、制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格產(chǎn)品質(zhì)量控制;

  7、負(fù)責(zé)技術(shù)上的相互協(xié)作,互相配合;

  8、協(xié)助生產(chǎn)過(guò)程,并參與產(chǎn)品的售后服務(wù)工作(技術(shù)培訓(xùn)與技術(shù)支持);

  9、在技術(shù)上對(duì)產(chǎn)品的性能和質(zhì)量負(fù)責(zé),協(xié)助產(chǎn)品檢驗(yàn)及產(chǎn)品質(zhì)量過(guò)程管理;

  10、負(fù)責(zé)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行完善,以及對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行升級(jí)換代;

  11、制定、整理并規(guī)范化技術(shù)文檔(主要包括:設(shè)計(jì)手冊(cè)、電原理圖、元器件清單、源程序清單、軟件流程、用戶手冊(cè)、特殊工藝要求、試制總結(jié)報(bào)告、工作總結(jié)等);

  12、負(fù)責(zé)與設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)儲(chǔ)備,積極推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新工作的'開展;

  13、執(zhí)行部門經(jīng)理分配的臨時(shí)工作;

  14、其它臨時(shí)性工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)16

  1、根據(jù)電池管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求,負(fù)責(zé)器件選型、相關(guān)原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì);

  2、協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)調(diào)試測(cè)試及相關(guān)標(biāo)定;

  3、支持電氣特性測(cè)試、系統(tǒng)功能測(cè)試及EMC測(cè)試;

  4、小批量硬件的制作與BOM表的整理;

  5、對(duì)產(chǎn)品在試產(chǎn)、量產(chǎn)、用戶反饋中發(fā)現(xiàn)的'設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝問(wèn)題進(jìn)行有系統(tǒng)的工程科學(xué)分析,提出改進(jìn)建議并監(jiān)督付諸實(shí)施;

  6、新產(chǎn)品的調(diào)試和現(xiàn)場(chǎng)匹配,問(wèn)題反饋;

  7、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的總結(jié)和更新;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)17

  1、根據(jù)項(xiàng)目需要,設(shè)計(jì)、開發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品;

  2、根據(jù)項(xiàng)目要求,設(shè)計(jì)詳細(xì)的'原理圖和pcb圖;

  3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估;

  4、制定硬件測(cè)試方案,負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào);

  5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)18

  職位描述

  1.負(fù)責(zé)智能硬件&手機(jī)客戶端的服務(wù)器的.整體架構(gòu)設(shè)計(jì)與開發(fā);

  2.負(fù)責(zé)智能硬件設(shè)備運(yùn)行大數(shù)據(jù)的分析處理及開放接口實(shí)現(xiàn);

  3.負(fù)責(zé)智能硬件系統(tǒng)需求分析、軟件設(shè)計(jì)并撰寫相關(guān)文檔;

  資歷要求

  1.計(jì)算機(jī)、電子等專業(yè)?埔陨蠈W(xué)歷,3年以上服務(wù)器開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  2.熟悉socket、tcp/udp和http協(xié)議;熟悉mina、netty等nio框架;

  3.熟練應(yīng)用mybatis、ssh框架,熟悉web service,有大負(fù)載環(huán)境下的接口開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  4.精通oracle、db2、mysql等數(shù)據(jù)庫(kù)的應(yīng)用及開發(fā),有大數(shù)據(jù)環(huán)境下的系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

  5.熟練應(yīng)用tomcat,jboss或者weblogic等開源應(yīng)用服務(wù)器;

  6.熟練應(yīng)用web開發(fā)技術(shù)(jsp, html, css, js, servlet, xml,php),熟悉ajax;

  7.熟練應(yīng)用windows, linux操作系統(tǒng);能夠熟練在linux環(huán)境搭建數(shù)據(jù)庫(kù)及j2ee環(huán)境。

  8.良好的團(tuán)隊(duì)精神和溝通、領(lǐng)悟能力,有項(xiàng)目帶隊(duì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

  9.善于學(xué)習(xí)、思考問(wèn)題;責(zé)任心強(qiáng),能夠承受一定的壓力;

  10.對(duì)物聯(lián)網(wǎng)/智能家居/智能硬件/大數(shù)據(jù)有濃厚興趣;

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)19

  1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì):完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的.計(jì)算和器件選型,完成樣板的制作和調(diào)試,確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

  2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的要求完成電子部件的初步驗(yàn)證,提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量;

  3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問(wèn)題分析以及解決,并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

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  崗位職責(zé):

  1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

  2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

  3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的.編寫;

  任職資格:

  1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),英文能力較好;

  2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

  3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

  4、應(yīng)用過(guò)mips,arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

  5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語(yǔ)言進(jìn)行cpld的開發(fā);

  6、從事過(guò)光接入,光模塊,switch,sdh,dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

  7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

  8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性,工作認(rèn)真,積極主動(dòng),自學(xué)能力較好。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)21

  1、負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品及樣品的電路設(shè)計(jì),獨(dú)立開發(fā)與制作,以滿足產(chǎn)品性質(zhì)的要求;

  2、負(fù)責(zé)公司電子,電氣方面技術(shù)資料的.收集、匯總、歸檔;

  3、負(fù)責(zé)跟進(jìn)公司訂單產(chǎn)品的生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)和技術(shù)改進(jìn)工作;

  4、本部門的工作具有一定的管理能力及工作策劃監(jiān)督。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)22

  1、負(fù)責(zé)穿戴式醫(yī)療器械產(chǎn)品嵌入式系統(tǒng)的硬件方案、電路板實(shí)現(xiàn)及開發(fā)調(diào)試工作;

  2、負(fù)責(zé)電路原理圖、PCB Layout、系統(tǒng)調(diào)試、系統(tǒng)測(cè)試、系統(tǒng)驗(yàn)證及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)接口工作;

  3、配合部門同事完成問(wèn)題定位和解決;

  4、根據(jù)要求,編寫產(chǎn)品的技術(shù)文檔;

  5、負(fù)責(zé)生產(chǎn)轉(zhuǎn)化工裝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)工藝編制,并提供生產(chǎn)支持、良率分析等;

  6、跟蹤行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),負(fù)責(zé)專利申報(bào)等工作。

計(jì)算機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)23

  1、根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開發(fā)方案,接受公司審核。

  2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的'整個(gè)過(guò)程。

  3、負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

  4、協(xié)助生產(chǎn)等部門完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

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