計(jì)算機(jī)主板故障的檢測(cè)方法

　　目前主板的集成度越來(lái)越高，維修主板的難度也越來(lái)越大，往往需要借助專(zhuān)門(mén)的數(shù)字檢測(cè)設(shè)備才能完成，不過(guò)掌握全面的主板維修技術(shù)，對(duì)迅速排查主板故障還是十分必要的。下面是計(jì)算機(jī)主板故障的檢測(cè)方法，為大家提供參考。

　　計(jì)算機(jī)主板故障的檢測(cè)方法 篇1

　　一、查板方法:

　　1、觀(guān)察法：有無(wú)燒糊、燒斷、起泡、板面斷線(xiàn)、插口銹蝕。

　　2、表測(cè)法：+5V、GND電阻是否是太小(在50歐姆以下)。

　　3、通電檢查：對(duì)明確已壞板，可略調(diào)高電壓0、5-1V，開(kāi)機(jī)后用手搓板上的IC，讓有問(wèn)題的芯片發(fā)熱，從而感知出來(lái)。

　　4、邏輯筆檢查：對(duì)重點(diǎn)懷疑的IC輸入、輸出、控制極各端檢查信號(hào)有無(wú)、強(qiáng)弱。

　　5、辨別各大工作區(qū)：大部分板都有區(qū)域上的明確分工，如：控制區(qū)(CPU)、時(shí)鐘區(qū)(晶振)(分頻)、背景畫(huà)面區(qū)、動(dòng)作區(qū)(人物、飛機(jī))、聲音產(chǎn)生合成區(qū)等。這對(duì)電腦板的深入維修十分重要。

　　二、排錯(cuò)方法：

　　1、將懷疑的芯片，根據(jù)手冊(cè)的指示，首先檢查輸入、輸出端是否有信號(hào)(波型)，如有入無(wú)出，再查IC的控制信號(hào)(時(shí)鐘)等的有無(wú)，如有則此IC壞的可能性極大，無(wú)控制信號(hào)，追查到它的前一極，直到找到損壞的IC為止。

　　2、找到的暫時(shí)不要從極上取下可選用同一型號(hào)�；虺绦騼�(nèi)容相同的IC背在上面，開(kāi)機(jī)觀(guān)察是否好轉(zhuǎn)，以確認(rèn)該IC是否損壞。

　　3、用切線(xiàn)、借跳線(xiàn)法尋找短路線(xiàn)：發(fā)現(xiàn)有的信線(xiàn)和地線(xiàn)、+5V或其它多個(gè)IC不應(yīng)相連的腳短路，可切斷該線(xiàn)再測(cè)量，判斷是IC問(wèn)題還是板面走線(xiàn)問(wèn)題，或從其它IC上借用信號(hào)焊接到波型不對(duì)的IC上看現(xiàn)象畫(huà)面是否變好，判斷該IC的好壞。

　　4、對(duì)照法：找一塊相同內(nèi)容的好電腦板對(duì)照測(cè)量相應(yīng)IC的引腳波型和其數(shù)來(lái)確認(rèn)的IC是否損壞。

　　5、用微機(jī)萬(wàn)用編程器(ALL-03/07)(EXPRO-80/100等)中的ICTEST軟件測(cè)試IC。

　　三、電腦芯片拆卸方法：

　　1、剪腳法：不傷板，不能再生利用。

　　2、拖錫法：在IC腳兩邊上焊滿(mǎn)錫，利用高溫烙鐵來(lái)回拖動(dòng)，同時(shí)起出IC(易傷板，但可保全測(cè)試IC)。

　　3、燒烤法：在酒精燈、煤氣灶、電爐上燒烤，等板上錫溶化后起出IC(不易掌握)。

　　4、錫鍋法：在電爐上作專(zhuān)用錫鍋，待錫溶化后，將板上要卸的IC浸入錫鍋內(nèi)，即可起出IC又不傷板，但設(shè)備不易制作。

　　5、電熱風(fēng)槍?zhuān)河脤?zhuān)用電熱風(fēng)槍卸片，吹要卸的IC引腳部分，即可將化錫后的IC起出(注意吹板時(shí)要晃動(dòng)風(fēng)槍否則也會(huì)將電腦板吹起泡，但風(fēng)槍成本高

　　6、主板的常見(jiàn)故障分析

　　7、最新電腦主板故障排查方法

　　計(jì)算機(jī)主板故障的檢測(cè)方法 篇2

　　1、與主板驅(qū)動(dòng)有關(guān)

　　主板驅(qū)動(dòng)丟失、破損、重復(fù)安裝會(huì)引起操作系統(tǒng)引導(dǎo)失敗或造成操作系統(tǒng)工 作不穩(wěn)的故障，可依次打開(kāi)“控制面板——系統(tǒng)——設(shè)備管理器”檢查一下“系統(tǒng)設(shè)備”中的項(xiàng)目是否有黃色驚嘆號(hào)或問(wèn)號(hào)。將打黃色驚嘆號(hào)或問(wèn)號(hào)的項(xiàng)目全部刪除 (可在“安全模式”下進(jìn)行操作)，重新安裝主板自帶的驅(qū)動(dòng)，重啟即可。例如，采用Intel芯片組的主板要安裝“Intel Chipset Software Installation Utility”主板驅(qū)動(dòng)程序，采用VIA芯片組的主板需安裝“4 In 1”驅(qū)動(dòng)，以取得更好的穩(wěn)定性和兼容性。

　　2、接觸不良、短路等

　　主板的面積較大，是聚集灰塵較多的地方。灰塵，很可能會(huì)引發(fā)插槽與板卡接觸不良的現(xiàn)象，這時(shí)我們可以對(duì)著插槽吹吹氣，去除灰塵。如果是由于插槽引腳氧 化而引起接觸不良的，可以將有硬度的白紙折好(表面光滑那面向外)，插入槽內(nèi)來(lái)回擦拭。另外，CPU插槽內(nèi)用于檢測(cè)CPU溫度或主板上用于監(jiān)控機(jī)箱內(nèi)溫度 的熱敏電阻上附上了灰塵的話(huà)，很可能會(huì)造成主板對(duì)溫度的識(shí)別錯(cuò)誤，從而引發(fā)主板保護(hù)性故障的問(wèn)題，在清潔時(shí)也需要注意。

　　拆裝機(jī)箱時(shí)，不小心掉入的諸如小鏍絲之類(lèi)的導(dǎo)電物可能會(huì)卡在主板的元器件之間從而引發(fā)短路現(xiàn)象，會(huì)引發(fā)“保護(hù)性故障”。另外，檢查主板與機(jī)箱底板間是 否因少裝了用于支撐主板的小銅柱;是否主板安裝不當(dāng)或機(jī)箱變形而使主板與機(jī)箱直接接觸，使具有短路保護(hù)功能的電源自動(dòng)切斷電源供應(yīng)。

　　3、和主板電池有關(guān)

　　當(dāng)遇到:電腦開(kāi)機(jī)時(shí)不能正確找到硬盤(pán)、開(kāi)機(jī)后系統(tǒng)時(shí)間不正確、CMOS設(shè)置不能保存等現(xiàn)象時(shí)，可先檢查主板CMOS跳線(xiàn)是否設(shè)為清除“CLEAR”選 項(xiàng)(一般是2-3)，如果是這樣的話(huà)，請(qǐng)將跳線(xiàn)改為“NORMAL”選項(xiàng)(一般是1-2)然后重新設(shè)置。如果不是CMOS跳線(xiàn)錯(cuò)誤，就很可能是因?yàn)橹靼咫?池?fù)p壞或電池電壓不足造成的，請(qǐng)換個(gè)主板電池試試。

　　4、兼容性問(wèn)題

　　遇到由于主板設(shè)計(jì)上的BUG或升級(jí)配件時(shí)出現(xiàn)的新舊事物兼容性問(wèn)題的情況(可參考前幾期的《**故障應(yīng)該怎樣判斷》的文章，先試著排除)，在排除BIOS設(shè)置的問(wèn)題后可以下載主板的.最新BIOS進(jìn)行刷新。另外，筆者還遇到過(guò)升級(jí)操作系統(tǒng)而引起的兼容性問(wèn)題后來(lái)確定和主板BIOS陳舊所致。

　　技巧一：清除CMOS設(shè)置，也可以解決一些“莫名其妙”的故障，大家不妨試試。

　　技巧二：當(dāng)安裝的硬件不能讓操作系統(tǒng)識(shí)別時(shí)，將CMOS設(shè)置的"PNP OS INSTALLED"(即插即用)項(xiàng)目設(shè)成“YES”或“NO”，試試。

　　5、主板北橋芯片散熱效果不佳造成

　　有些主板將北橋芯片上的散熱片省掉了，這可能會(huì)造成芯片散熱效果不佳導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行一段時(shí)間后死機(jī)。遇到這樣的情況，可自制散熱片安上或加個(gè)散熱效果好的機(jī)箱風(fēng)扇。

　　6、主板電容失效引起的

　　主板上的鋁電解電容(一般在CPU插槽周?chē)?，其內(nèi)部采用了電解液由于時(shí)間、溫度、質(zhì)量等方面的原因，會(huì)使它發(fā)生“老化”現(xiàn)象，這會(huì)導(dǎo)致主板抗干擾指 標(biāo)的下降影響機(jī)子正常工作。我們可以購(gòu)買(mǎi)與“老化”容量相同的電容，準(zhǔn)備好電烙鐵、焊錫絲、松香后，將“老化”的替換即可。另外，拆裝電腦時(shí)工具的失落也 有可能不小心將電容砸壞，也應(yīng)檢查排除。

　　7、BIOS受損

　　由于BIOS刷新失敗或CIH病毒造成的BIOS受損的問(wèn)題，如果引導(dǎo)塊(Award BIOS中稱(chēng)為BIOS Boot Block、Phoenix BIOS中稱(chēng)為Flash Recover boot Block)未被破壞，可用自制的啟動(dòng)盤(pán)進(jìn)行重新刷新BIOS(具體方法可以參考本站的相關(guān)文章，這里就不再贅述)，假如引導(dǎo)塊也損壞的話(huà)，可用熱插拔法(很危險(xiǎn))或用利用編程器進(jìn)行安全的修復(fù)。

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