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檢測電腦硬件故障的簡單方法
電腦發(fā)生故障的時候我們怎么去檢測問題所在呢?下面小編為大家整理了檢測電腦硬件故障的簡單方法,希望能幫到大家!
如果排除了“假故障”,那么就是真的有故障存在了!若再檢測一下各配件的外觀,包括打開機(jī)箱看到主機(jī)內(nèi)部的各部件表面都沒有被高電壓擊毀的跡象,或者明顯的傷痕,若有的話,故障部件就清楚了。若都沒有,可先試下面的處理方法。
1.清除塵埃
飄浮在空氣中的塵埃是計算機(jī)一大殺手,使用一段后就可能因主板等關(guān)鍵部件積塵太多而出現(xiàn)故障,即便是在專用機(jī)房中也會如此。所以,對于使用了較長時間的計算機(jī),應(yīng)首先進(jìn)行清潔,用毛刷輕輕刷去主板、外設(shè)上的灰塵。如果灰塵已清掃掉,或無灰塵,故障仍然存在,就表明硬件存在別的問題。
另外,由于板卡上一些插卡或芯片采用插腳形式,震動、灰塵等原因常會造成引腳氧化,接觸不良?捎孟鹌げ敛寥ケ砻嫜趸瘜,重新插接好后開機(jī)檢查故障是否排除。
隨便說一句,鍵盤使用日久往往會出現(xiàn)漏電、按鍵卡死等故障,此故障應(yīng)及時處理,否在輸入文件時將會鍵入一些錯誤的字符。處理時應(yīng)把鍵盤用一個托架托起來,按鍵向下,打開鍵盤的后蓋,用酒精清洗線路板及按鍵的觸點,并把卡死的按鍵下面的彈片適當(dāng)撬起,使之恢復(fù)原有的彈性。
注意:軟盤使用中,臟污或被劃傷的軟盤插入軟驅(qū)時會劃傷讀寫頭,損壞軟驅(qū)。清洗磁頭時一定要十分謹(jǐn)慎,長時間不用的軟驅(qū),可能在磁頭上會有銹蝕,此時不可使用清洗盤,具體做法是打開機(jī)箱將清洗劑滴在磁頭上,浸泡半小時后,用脂棉小心地擦拭干凈。如果盲目地使用清洗盤勢必導(dǎo)致軟驅(qū)讀寫頭的損傷,使軟驅(qū)報廢。
2.看、聽、聞、摸
“看”即觀察系統(tǒng)板卡的插頭、插座是否歪斜,電阻、電容引腳是否相碰,表面是否有燒焦痕跡,芯片表面是否開裂,主板上的銅箔是否燒斷。當(dāng)然了,不用說您也知道還要查看是否有異物掉進(jìn)主板的元器件之間(這將造成短路),也可以看看板上是否有燒焦變色的地方,印刷電路板上的走線(銅箔)是否斷裂等等。
“聽”即監(jiān)聽電源風(fēng)扇、軟/硬盤電機(jī)或?qū)さ罊C(jī)構(gòu)、顯示器變壓器等設(shè)備的工作聲音是否正常。另外,系統(tǒng)發(fā)生短路故障時常常伴隨著異常聲響,監(jiān)聽可以及時發(fā)現(xiàn)一些事故隱患和在事故發(fā)生前即時采取措施。
“聞”即辨聞主機(jī)、板卡中是否有燒焦的氣味,便于發(fā)現(xiàn)故障和確定短路所在地。
“摸”即用手按壓管座的活動芯片,看芯片是否松動或接觸不良。另外,在系統(tǒng)運(yùn)行時用手觸摸或靠近CPU、顯示器、硬盤等設(shè)備的外殼根據(jù)其溫度可以判斷設(shè)備運(yùn)行是否正常;用手觸摸一些芯片的表面,如果發(fā)燙,則為該芯片損壞。
3.拔插檢測
前面說過,計算機(jī)產(chǎn)生故障的原因很多,主板自身故障、I/O總線故障、各種插卡故障均可導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不正常。采用拔插維修法是確定故障發(fā)生在主板或I/O設(shè)備的簡捷方法。該方法就是關(guān)機(jī)后,將插件板逐塊拔出,每拔出一塊板就開機(jī)觀察機(jī)器運(yùn)行狀態(tài),一旦拔出某塊后主板運(yùn)行正常,那么故障原因就是該插件板故障或相應(yīng)I/O總線插槽及負(fù)載電路故障。若拔出所有插件板后系統(tǒng)啟動仍不正常,則故障很可能就在主板上。
拔插檢測時,還能從另一個方面排除計算機(jī)故障:一些芯片、板卡與插槽接觸不良,將這些芯片、板卡拔出后在重新正確插入可以解決因安裝接觸不當(dāng)引起的微機(jī)部件故障。
4.交換檢測
將同型號插件板,總線方式一致、功能相同的插件板或同型號芯片相互交換,根據(jù)故障現(xiàn)象的變化情況也可判斷故障所在。此法多用于易拔插的維修環(huán)境,例如內(nèi)存自檢出錯,可交換相同的內(nèi)存芯片或內(nèi)存條來判斷故障部位,無故障芯片之間進(jìn)行交換,故障現(xiàn)象依舊,若交換后故障現(xiàn)象變化,則說明交換的芯片中有一塊是壞的,可進(jìn)一步通過逐塊交換而確定部位。如果能找到相同型號的微機(jī)部件或外設(shè),使用交換法可以快速判定是否是元件本身的質(zhì)量問題。
5.比較檢測
運(yùn)行兩臺或多臺相同或類型相差不大的計算機(jī),根據(jù)正常計算機(jī)與故障微機(jī)在執(zhí)行相同操作時的不同表現(xiàn)可以初步判斷故障產(chǎn)生的部位。
6.振動敲擊檢測
用手指輕輕敲擊機(jī)箱外殼,若故障排除了,說明故障是由接觸不良或虛焊造成的。然后,可進(jìn)一步檢查故障點的位置并排除之,只是此類故障難以檢測到確切的部位。
7.升溫降溫檢測
人為升高微機(jī)運(yùn)行環(huán)境的溫度,可以檢驗各部件,尤其是CPU的耐高溫情況,因而及早發(fā)現(xiàn)事故隱患。降低運(yùn)行環(huán)境的溫度后,如果故障出現(xiàn)率大為減少,說明故障出在高溫或不能耐高溫的部件中,此舉可以幫助縮小故障診斷范圍。
事實上,升溫降溫法是采用的是故障促發(fā)原理,以制造故障出現(xiàn)的條件來促使故障頻繁出現(xiàn)以觀察和
判斷故障所在的位置,只是具體實施時要注意控制好加熱方法,溫度也不可超過攝氏40度。
8.運(yùn)行檢測程序
隨著各種集成電路的廣泛應(yīng)用,焊接工藝越來越復(fù)雜,僅靠一般的維修手段往往很難找出故障所在,而通過隨機(jī)診斷程序、專用維修診斷卡及根據(jù)各種技術(shù)參數(shù)(如接口地址),自編專用診斷程序來輔助檢測,往往可以收到事半功倍的效果。程序測試的原理就是用軟件發(fā)送數(shù)據(jù)、命令,通過讀線路狀態(tài)及某個芯片(如寄存器)狀態(tài)來識別故障部位。此法往往用于檢查各種接口電路故障及具有地址參數(shù)的各種電路,但應(yīng)用的前提是CPU及總線基本運(yùn)行正常,能夠運(yùn)行有關(guān)診斷軟件,能夠運(yùn)行安裝于I/O總線插槽上的診斷卡等。
選擇時診斷程序時要嚴(yán)格、全面、有針對性,能夠讓某些關(guān)鍵部位出現(xiàn)有規(guī)律的信號,能夠?qū)ε及l(fā)故障進(jìn)行反復(fù)測試,并能顯示出錯記錄。
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