2017口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師《口腔修復(fù)學(xué)》考試試題及答案
(B) 1.制作全口義齒修復(fù)的印模要求達到：
A.解剖式印模; B.功能性印模;
C.加壓式印模; D.減壓式印模;
E.組織受壓均勻的印模。
(B) 2.按照無牙頜組織的結(jié)構(gòu)特點，顴突屬于：
A.主承托區(qū); B.副承托區(qū);
C.緩沖區(qū); D.后堤區(qū);
E.邊緣封閉區(qū)。
(E) 3.全口義齒的?力主要集中在：
A.尖牙和雙尖牙區(qū); B. 雙尖牙區(qū);
C. 磨牙區(qū); D.第一磨牙區(qū);
E.第二雙尖牙區(qū)和第一磨牙區(qū)。
(C) 4.上頜全口義齒后堤區(qū)應(yīng)在：
A.前顫動線之前; B.腭小凹前 2mm;
C.腭小凹與翼上頜切跡連線上; D.前后顫動線之間;
E.前顫動線之上。
(B) 5.全口義齒基托磨光面的處理要求有一定的斜度和外形，是為了：
A.不使食物附著在義齒基托上; B.借助其斜面增加義齒的固位和穩(wěn)定;
C.使口腔周圍肌肉運動不受影響; D.減少對軟組織的磨擦;
E.便于食物排溢。
(A) 6.全口義齒修復(fù)后出現(xiàn)咬腮現(xiàn)象，其主要原因是：
A.后牙覆蓋關(guān)系過小; B.后牙人工牙過大;
C.上頜結(jié)節(jié)區(qū)基托邊緣過長; D.后牙基托邊緣過厚;
E.下后牙人工牙過小。
(E) 7.影響全口義齒固位的因素哪項是錯誤的：
A.基托面積的大小; B. 基托與粘膜的適合度;
C. 唾液的粘稠度; D.基托邊緣的封閉性;
E. 基托厚度和強度。
(C) 8.全口義齒修復(fù)制作?托的目的是：
A.便于排牙; B.確定垂直距離;
C.頜位記錄; D.確定?平面;
E.恢復(fù)面部外形。
(B) 9.定位平面斜度是指：
A.上中切牙近中切角到 7│7 近中頰尖所連的平面與水平面的交角;
B.上中切牙近中切角到 7│7 遠中頰尖所連的平面與?平面的交角;
C.上中切牙近中切角到 7│7 遠中頰尖所連的平面與水平面的交角;
D.上中切牙近中切角到 7│7 近中頰尖所連的平面與?平面的交角;
E.上中切牙近中切角到 6│6 近中頰尖所連的平面與水平面的交角。
(B) 10.牙列缺失患者,上下牙槽嵴頂之間的距離稱為：
A.垂直距離; B.頜間距離;
C.頜間高度; D.?間隙;
E.以上都不是。
(C) 11.全口義齒修復(fù)，印模完成后，在灌模時，在將石膏包過印模邊緣，其目的是：
A.避免印模損壞; B.保護印模邊緣有一定的形狀;
C.使基托邊緣有一定形狀; D.防止模型斷裂;
E.保持印模邊緣的清晰度。
(E) 12.全口義齒初戴后，說話時上下人工牙有撞擊聲，其原因是：
A.患者沿未適應(yīng)該義齒; B. ?關(guān)系前伸;
C.因全部用瓷牙; D.義齒因位不良;
E.垂直距離過高。
(D) 13.使用面弓的目的是：
A.固定和轉(zhuǎn)移上頜牙?托到?架上;B.將下頜對上頜的關(guān)系轉(zhuǎn)移到?架上;
C.將的髁道斜度轉(zhuǎn)移以?架上; D.顳頜關(guān)節(jié)的位置關(guān)系轉(zhuǎn)移到?架上;
E.為記錄上下?托的關(guān)系。
(D) 14.全口義齒修復(fù)確定水平頜位關(guān)系的方法中下列哪一項是不確當(dāng)?shù)?
A.反復(fù)做自然開閉動作，在肌力閉合道終點建?;
B.利用吞咽動用建?; C.利用卷舌法建?;
D.用哥特式弓法建?; E.用肌電圖儀建?。
(B) 15.下頜人工尖牙的排位置，下列哪工項是錯誤的?：
A. 3 3 近中鄰面與2 2 遠中鄰面接觸; B.牙尖與?面接觸;
C.牙頸部向遠中傾斜; D.牙頸部向唇側(cè)微突;
E.與 32 23 建立的覆蓋為 3cm。
(E) 16.前伸?平衡中,牙尖斜度是指牙尖平衡斜面與：
A.?平面的交角; B.眶耳平面的交角;
C.定位平面的交角; D.各自牙尖底的交角;
E.髁導(dǎo)斜度的交角。
(B) 17.無牙頜患者的垂直距離確定,主要應(yīng)用：
A.面部外形觀察法; B.息止頜位法;
C.面部三等分法; D.拔牙前記錄法;
E.吞咽咬法。
(C) 18.在下列哪種情況上頜全口他有被動向前的可能?
A.?平面距上頜牙槽嵴近; B.?左右不平，左高右低;
C.?前低后高; D.?平面前高后低;
E. ?平面平分頜間距離。
(D) 19.全口義齒的?平面應(yīng)平分頜間距離主要是為?
A. 增加基托的吸附力; B. 防止人工牙折斷;
C. 防止?位前伸; D. 增加義齒的平穩(wěn)和固位;
F. 獲得正確的垂直距離。
(D) 20.牙尖交錯位是：
A.下頜骨的最后位是隨牙齒的變化而有改變的;
B.牙位、功能位是取決于提下頜肌的張力反射;
C.牙位、功能位是隨牙齒的變化而有改變的;
D.下頜骨的最后位受顳頜關(guān)節(jié)囊和韌帶所限制;
E.韌帶位、鉸鏈位受韌帶限制。
(E) 21.下頜運動軌跡圖(MKG)是記錄：
A.下頜髁狀突運動軌跡; B.下頜關(guān)突運動軌跡;
C. 6 6 第一磨牙的運動軌跡; D.下頜尖牙運動軌跡;
E.下頜切點運動軌跡。
(B) 22.當(dāng)制取上頜全口義齒頰側(cè)間隙區(qū)的功能必須印模時, 應(yīng)請病員做什么動作才能取得喙突的壓印?
A.張大口運動; B.吞咽運動;
C.前伸運動; D.側(cè)向運動;
E.咬運動。
(B) 23.全口義齒“中立區(qū)”排牙的優(yōu)點是：
A.使人工牙排在牙槽嵴頂上; B.在功能性運動中增強義齒穩(wěn)定性;
C.為了美觀，與肌肉協(xié)調(diào); D.為了有更好的支持作用;
E.為了發(fā)音清楚。
(D) 24.全口義齒初戴后，一般經(jīng)多少時間其咀嚼效能和咀嚼肌收縮力恢復(fù)到較高水平：
A.初戴一天; B.初戴后三天;
C.初戴后一周; D.初戴后一月;
E.初戴后三月。
(B) 25.若要檢查患者的事有無早接觸和正中?的穩(wěn)定性，應(yīng)采用何種檢測方法?
A.?力測定; B.肌電圖;
C.下頜運動軌跡圖; D.咀嚼效能;
E.肌電圖靜息期。
(B) 26.翼狀頜導(dǎo)板是于：
A.部分上頜骨切除; B.部分下頜骨切除;
C.上頜骨全切除; D.一側(cè)后牙缺失;
E.下中?頜位不穩(wěn)定。
(B) 27.部分上頜骨切除手術(shù)前需做哪些矯形治療?
A.翼狀頜導(dǎo)板; B.上頜腭護;
C.軟腭陰塞器; D.上頜?墊;
E.預(yù)成可摘局部義齒。
(B) 28. ?學(xué)的中心內(nèi)容是：
A.上下牙列的接觸關(guān)系; B.口頜系統(tǒng)整體概念;
C.下頜運動機制; D.顳頜關(guān)節(jié)的生理解剖;
E.口腔的生理功能。
(E) 29.有利于全口義齒固位的條件，哪一項是錯誤的：
A.牙槽脊高而寬; B.腭高拱;
C.系帶離牙槽脊頂較遠; D.粘膜厚且彈性大;
E.頜間距離大小適中
(E) 30. 頜間距離是指：
A.上下正中? 位時，鼻底至頦底的距離;
B.下頜息止位時，鼻底至頦底的距離;
C.無牙患者，上下牙槽脊頂之間的距離;
D.下頜息止位時，上下牙槽脊頂之間的距離;
E.無牙患者，下頜于正中? 位時，上下牙槽脊頂之間的距離。
(D) 31.確定垂直距離是為了：
A.使病人恢復(fù)年青時的面部形態(tài); B.排牙方便;
C.選擇人工牙; D.較好發(fā)揮咀嚼肌的力量;
E達到? 平衡。
(B) 32.基托組織面不應(yīng)作緩沖的是
A.上頜隆突; B.磨牙后墊;
C.尖牙唇側(cè); D.上頜結(jié)節(jié);
E.下頜隆突。
(B) 33.取無牙下頜舌側(cè)翼緣區(qū)印模時應(yīng)注意：
A.邊緣充分伸展越深越長越好;
B.邊緣適當(dāng)伸展不影響該區(qū)肌肉活動;
C.模型應(yīng)局部加壓; D.印模應(yīng)緩沖;
E.增加邊緣厚度。
(D)34.牙列缺失患者，同一頜弓內(nèi)常見牙槽骨呈不對稱吸收，其原因是：
A.與咬力大小有關(guān); B.與咀嚼部位有關(guān);
C.與咀嚼習(xí)慣有關(guān); D.與失牙原因和時間有關(guān);
E.與患者健康狀況有關(guān)。
(C)35.全口取模托盤的選擇要求：
A.托盤應(yīng)與牙槽骨緊密貼?; B.托盤邊緣應(yīng)達到移行皺裂;
C.托盤寬于無牙2-3mm ; D.托盤寬于無牙? 5-6mm ;
E.托盤邊緣越短越好。
(E)36.確定全口義齒中線標(biāo)志，哪項是錯誤的?
A.眉間點 B.鼻尖點;
C.人中溝 D.唇系帶;
E.舌系帶。
(A)37.全口義齒選磨時，正中?一側(cè)上頜舌牙尖早期接觸，側(cè)向也有早期接觸，應(yīng)選磨?
A.上頜舌牙尖; B.下頜舌牙尖;
C.上頜頰牙尖; D.下頜頰牙尖;
E.下頜中央窩。
(D)38.全口義齒初戴時，基托不密合的主要原因為?
A.患者牙槽嵴低平; B.人工牙接觸不良;
C.基托邊緣封閉不良; D.基托聚合收縮;
E.基托厚度不夠。
(E)39.以下材料都可以用于全口義齒基托?
A.丙烯酸樹脂; B.聚碳酸樹脂;
C.強化聚碳酸樹脂; D.聚砜樹脂;
E.以上都可以。
(A)40.全口義齒修復(fù)時雙重印模是指?
A.功能印模+解剖印模; B.閉口式印模;
C.兩種材料的印模; D.分割式印模;
E.以上都是。
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