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小心你的CPU被拔起
對(duì)于經(jīng)常搗鼓硬件的DIY玩家(特別是以前Socket 478 P4的用戶和現(xiàn)在的AMD用戶)來(lái)說，肯定遇到過這樣的事情：當(dāng)你取下CPU風(fēng)扇的時(shí)候，驚奇地發(fā)現(xiàn)，CPU怎么不見了?回頭一看散熱器，原來(lái)CPU竟然粘在了散熱器底部，取散熱器的時(shí)候被直接拔出來(lái)了!
這絕對(duì)不是開玩笑，筆者就曾經(jīng)遇到過有朋友這樣把一顆Phenom Ⅱ X4 955 CPU拔出來(lái)后沒發(fā)現(xiàn)，直接又將散熱器裝回去——結(jié)局大家也能預(yù)料得到，CPU的針腳全部完蛋了。
悲劇的元兇：大氣壓
那么造成這樣悲劇的原因是什么呢?我們知道在安裝散熱器之前，需要在CPU上抹些硅脂以達(dá)到最好的接觸效果，殊不知這就是悲劇的開始……涂抹好硅脂的CPU與散熱器接觸得越好、越?jīng)]有縫隙，那么在取散熱器的時(shí)候被拔起的幾率就越大，而這個(gè)元兇就是大氣壓。
當(dāng)CPU頂蓋與散熱器底部之間縫隙很小的時(shí)候，CPU和散熱器就被大氣壓牢牢地固定在一起，原理就跟吸盤一樣，那么這時(shí)候從垂直的方向拿起散熱器的時(shí)候，CPU插座那點(diǎn)力量是完全沒辦法“抓”住CPU的，CPU自然就會(huì)被散熱器順勢(shì)帶起了。這樣的問題只會(huì)發(fā)生在使用“CPU插座”的平臺(tái)上，例如老古董的Socket 478平臺(tái)以及AMD從Socket754開始到現(xiàn)在AM3的平臺(tái)，因?yàn)檫@些CPU的頂蓋與散熱器的接觸面積大(Die核心裸露的CPU不會(huì)有這樣的煩惱，因?yàn)樗c散熱器接觸面積小，沒有足夠的拉力)，而且插座沒有足夠的“抓”力去阻止散熱器帶起CPU。Intel的LGA775/1366/1156平臺(tái)不會(huì)有這樣的問題，因?yàn)镃PU是被扣具牢牢地“抓”在主板上的——為什么Intel要用這種扣具，這可能也是原因之一。
如何避免悲劇
要避免這樣的問題可以注意以下幾個(gè)方面。
首先是硅脂的涂抹，對(duì)于一般用戶來(lái)說，無(wú)論是用較干還是較稀的硅脂，都不宜涂太多，在CPU頂蓋中心勻凈地抹上少許就行了，不用把整個(gè)CPU頂蓋抹得到處都是，特別是用稀硅脂的時(shí)候，抹多了取散熱器的時(shí)候你就會(huì)領(lǐng)教到什么叫膠水般的效果……當(dāng)然，如果你要追求完美的接觸效果，那就另當(dāng)別論，但取風(fēng)扇的時(shí)候就要小心點(diǎn)了。
其次就是取散熱器的方法，如果你要追求最好的接觸效果，硅脂涂的面積很大導(dǎo)致CPU和散熱器接觸很緊密，那取的時(shí)候就不要直接從垂直于主板的方向上去拔散熱器，最好是抓住散熱器，先在平行于主板的方向上左右輕微旋轉(zhuǎn)或平行移動(dòng)數(shù)次(受制于散熱器、扣具的尺寸，旋轉(zhuǎn)角度和移動(dòng)距離不要大，但一定要平行于主板不能有垂直拔取的力量，否則有弄彎CPU針腳的可能)，反復(fù)進(jìn)行該步驟直到感覺散熱器有些松動(dòng)后再試著取下來(lái)(實(shí)在粘得太緊就把主板整個(gè)從機(jī)箱里拿出來(lái)弄吧)。
另外附上一個(gè)取被硅膠粘住的散熱片的土方法，那就是在散熱片底部黏合部分的周圍滴上有機(jī)溶劑(丙酮、汽油、酒精……)，等待一段時(shí)間后就可輕松取下，連加熱都不用。實(shí)在找不到有機(jī)溶劑，也可以用風(fēng)油精，屢試不爽。
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