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硬件工作崗位職責(zé)
在充滿活力，日益開放的今天，崗位職責(zé)對(duì)人們來說越來越重要，制定崗位職責(zé)有利于提高工作效率和工作質(zhì)量。到底應(yīng)如何制定崗位職責(zé)呢？下面是小編精心整理的硬件工作崗位職責(zé)，僅供參考，大家一起來看看吧。
硬件工作崗位職責(zé)1
1.與客戶或業(yè)務(wù)部門溝通，形成產(chǎn)品需求說明書;
2.根據(jù)功能需求對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能分解.方案確定，產(chǎn)品功能.性能設(shè)計(jì)和系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì);
3.根據(jù)需求電路設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)。
4.產(chǎn)品調(diào)試.設(shè)計(jì)說明書編制，產(chǎn)品測(cè)試量產(chǎn)中協(xié)調(diào)組織攻關(guān)問題。
5.服從分配，完成公司或部門交予的其他工作任務(wù)。
硬件工作崗位職責(zé)2
1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求；
2、電子模塊測(cè)試大綱的編制以及并按照測(cè)試大綱的`要求完成電子部件的初步驗(yàn)證，提高電子設(shè)計(jì)質(zhì)量；
3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。
硬件工作崗位職責(zé)3
1、協(xié)助項(xiàng)目評(píng)估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測(cè)試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的`文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
硬件工作崗位職責(zé)4
1.對(duì)公司研發(fā)產(chǎn)品的功能,性能和應(yīng)用進(jìn)行測(cè)試,檢測(cè)其是否達(dá)到客戶要求;
2.根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析,測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3.執(zhí)行測(cè)試并反饋缺陷和問題,撰寫測(cè)試報(bào)告;
4.搭建測(cè)試環(huán)境,維護(hù)測(cè)試設(shè)備,測(cè)試軟件配置和版本控制;
5.參與研發(fā)和生產(chǎn)制造,就測(cè)試和品質(zhì)等問題進(jìn)行有效溝通;
6.協(xié)助測(cè)試主管制定和完善測(cè)試規(guī)范和方法。
硬件工作崗位職責(zé)5
職責(zé)：
1、根據(jù)公司業(yè)務(wù)開展需求及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)制定相關(guān)測(cè)試規(guī)程，編制相關(guān)報(bào)告規(guī)范;
2、完成電子通信產(chǎn)品的環(huán)境測(cè)試及報(bào)告書寫;
3、有能力根據(jù)測(cè)試結(jié)果提出并完成相關(guān)整改方案;
4、協(xié)助制動(dòng)化測(cè)試工具的開發(fā)。
5、按照客戶需求，定制測(cè)試方案，并落實(shí)，提供及時(shí)有效的測(cè)試技術(shù)服務(wù)支持，售前支持;
6、負(fù)責(zé)上級(jí)交辦的其他工作。
基本要求：
1、積極主動(dòng)，樂于接受新知識(shí);
2、聚焦本職工作并專于自身能力的提升;
2、執(zhí)行力強(qiáng)、勇于承擔(dān)主管分配的工作任務(wù);
3、通信或電子信息相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
4、熟悉基本的'通信相關(guān)的知識(shí);
硬件工作崗位職責(zé)6
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì)；
2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的.調(diào)試；
3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試；
4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；
5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案；
6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；
7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)
硬件工作崗位職責(zé)7
職責(zé)：
1、編制硬件測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測(cè)試報(bào)告;
2、對(duì)基本的`硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對(duì)樣機(jī)的測(cè)試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評(píng)審;
5、對(duì)硬件測(cè)試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對(duì)其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
任職要求：
1、電子通訊、微波等或相關(guān)類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷;
2、2年以上手機(jī)或無線通訊模塊射頻測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，有WCDMA、TD-SCDMA、CDMA20xx等測(cè)試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用射頻相關(guān)測(cè)試儀器;
4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測(cè)試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程;
6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件工作崗位職責(zé)8
1、參與AGV小車，5G基站硬件需求設(shè)計(jì)評(píng)審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測(cè)試需求分析，測(cè)試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測(cè)試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測(cè)試技術(shù)平臺(tái)積累，提高測(cè)試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動(dòng)改善，包括測(cè)試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件工作崗位職責(zé)9
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件電路圖設(shè)計(jì)、PCB板繪制(根據(jù)layout工程師項(xiàng)目情況而定)、BOM的輸出、器件的選型; 負(fù)責(zé)編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔及質(zhì)量體系所要求的文檔;
2、產(chǎn)品項(xiàng)目的研發(fā)和相關(guān)組織、部門之間工作的.協(xié)調(diào)。
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品樣機(jī)的調(diào)試、測(cè)試及成型，負(fù)責(zé)跟進(jìn)項(xiàng)目的整個(gè)流程并按要求解決問題點(diǎn);
4、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)支持,生產(chǎn)問題處理及跟蹤;
5、組織制定和實(shí)施重大技術(shù)決策和技術(shù)方案，研究技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略;
硬件工作崗位職責(zé)10
1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開發(fā)等工作。
2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。
3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。
4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。
5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。
硬件工作崗位職責(zé)11
1、計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)。
2、了解計(jì)算的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)。
3、對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)。
4、區(qū)域市場(chǎng)管理。
5、按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品。
6、根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的`邏輯設(shè)計(jì)。
7、根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb圖。
8、編寫調(diào)試程序，測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行。
9、編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔。
10、維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件。
硬件工作崗位職責(zé)12
1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫硬件測(cè)試方案;
2.編寫測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;
3.開發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
4.編寫測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說明書、培訓(xùn)文檔等;
5.協(xié)助硬件開發(fā)人員參與硬件開發(fā)。
硬件工作崗位職責(zé)13
1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)
2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢(shì)
3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場(chǎng)有較深刻的認(rèn)識(shí)
4. 區(qū)域市場(chǎng)管理
5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的`硬件產(chǎn)品
6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告,完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)
7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書,設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖
8. 編寫調(diào)試程序,測(cè)試或協(xié)助測(cè)試開發(fā)的硬件設(shè)備,確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行
9. 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔
10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件
11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)
12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證
13.研究設(shè)計(jì)、開發(fā)和測(cè)試計(jì)算機(jī)硬件
14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理
硬件工作崗位職責(zé)14
1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB(多層)設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作;
2、負(fù)責(zé)硬件開發(fā)及調(diào)試，制作樣機(jī)及批產(chǎn)產(chǎn)品;
3、執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔。
硬件工作崗位職責(zé)15
1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的`前期溝通；
2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試；
3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見；
4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；
6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。
7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。
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