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口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考點(diǎn)：間接蓋髓術(shù)
一、間接蓋髓術(shù)的適應(yīng)癥
1.深齲或其他牙體缺損引起的可復(fù)性牙髓炎。
2.年輕恒牙外傷冠折近髓。
3.牙體預(yù)備后，洞底近髓或牙面極敏感的窩洞和牙面。
4.深齲和慢性閉鎖性牙髓炎臨床難以鑒別時(shí)的診斷性治療。
5.外傷、齲壞等引起的近髓。
二、間接蓋髓術(shù)的操作步驟
1.去凈齲壞組織，預(yù)備窩洞，清潔窩洞。
2.隔濕并干燥窩洞。
3.調(diào)制蓋髓劑，涂敷蓋髓劑于近髓區(qū)。
4.用暫封材料暫封窩洞。
5.2周后復(fù)診，無(wú)癥狀者墊底后永久充填。
三、間接蓋髓術(shù)的注意事項(xiàng)
1.年輕恒牙急性齲壞時(shí)，無(wú)著色的軟化牙本質(zhì)可分次去凈，以保存活髓。
2.清潔窩洞，用溫水沖洗。
3.蓋髓劑覆蓋范圍超出近髓區(qū)，厚約0.5mm，避免蓋髓劑沾在洞壁。
4.做診斷性治療時(shí)，必須給患者明確的醫(yī)囑。
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