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口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考點(diǎn)：牙髓病的誘因
牙髓病是牙髓組織的疾病，包括牙髓炎、牙髓壞死和牙髓退變。牙髓組織處于牙體硬組織之中，只通過(guò)根尖孔、副根管與外界聯(lián)系，牙髓急性炎癥時(shí)，血管充血、滲出物積聚，導(dǎo)致髓腔內(nèi)壓力增高，使神經(jīng)受壓，加以炎性滲出物的刺激而使疼痛極為劇烈。下面我們來(lái)了解一下牙髓病的誘因，好提前預(yù)防。
1.微生物感染
細(xì)菌是牙髓病最重要的致病因素，其細(xì)菌主要是兼性厭氧菌和專性厭氧桿菌，如鏈球菌、放線菌、乳桿菌等。
細(xì)菌感染的途徑有：
(1)經(jīng)牙體缺損處感染，如深齲、牙外傷、重度磨損等嚴(yán)重牙體缺損，細(xì)菌及毒素通過(guò)牙本質(zhì)小管或穿髓點(diǎn)侵入牙髓。
(2)經(jīng)牙周感染，細(xì)菌及毒素經(jīng)過(guò)牙周袋，通過(guò)根尖孔，側(cè)副根管而侵入牙髓。
(3)血源感染，細(xì)菌及毒素經(jīng)過(guò)血液而侵入牙髓是十分罕見(jiàn)的，但并非不可能。
2.化學(xué)刺激
(1)藥物刺激
制洞后消毒用藥，如酚類可致牙髓受到刺激。
(2)充填料刺激
深洞直接用磷酸鋅水門(mén)汀墊底，復(fù)合樹(shù)脂直接充填等都可能刺激牙縫。
3.物理刺激
(1)溫度刺激
制洞時(shí)如使用氣渦輪機(jī)必須噴水降溫，否則導(dǎo)致牙髓充血、出血引起炎癥。
(2)電流刺激
口腔內(nèi)如有兩種不同金屬的修復(fù)物接觸，通過(guò)唾液可產(chǎn)生電位差，對(duì)牙髓有一定刺激。
(3)氣壓變化的影響
在高空飛機(jī)或深水潛泳時(shí)，氣壓變化可導(dǎo)致牙髓病變急性發(fā)作。
(4)創(chuàng)傷
如糖尿病等可引起牙髓退變，腫瘤亦可波及到牙髓，血源性感染引起的牙髓病極少見(jiàn)。
不同金屬的修復(fù)物接觸，通過(guò)唾液可產(chǎn)生電位差，對(duì)牙髓有一定刺激。
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